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文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇热仿真
  • 1篇混合电路
  • 1篇键合
  • 1篇厚膜
  • 1篇厚膜混合
  • 1篇厚膜混合电路
  • 1篇FLOTHE...
  • 1篇布线

机构

  • 2篇北方通用电子...

作者

  • 2篇房建峰
  • 1篇朱凤仁
  • 1篇李有池
  • 1篇王晓漫
  • 1篇李杰
  • 1篇聂月萍

传媒

  • 2篇集成电路通讯

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2012
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
热仿真软件Flotherm在厚膜混合电路中的应用
2015年
Flotherm是对电子设备的组成结构可快速提供热设计组件模型的一种热设计软件。采用Flotherm热分析软件进行系统级、板级的热分析,其热分析过程主要分为建造模型、为模型添加物性、网格划分、求解与后处理几个过程。利用Flotherm软件对厚膜电路进行建模、参数设置及功能实现,解决了Flotherm软件在厚膜电路中的应用问题。
聂月萍房建峰李杰
关键词:热仿真
高组装效率的多层PCB设计
2012年
PCB的设计流程主要分为网表输入、布局、布线、检查、设计输出等五个步骤。采取铜柱技术的积层法多层板具有强健微孔和高可靠性的特点,其过孔与焊盘尺寸远小于普通PCB工艺,从而使组装效率提高了很多。在铜基焊盘上形成Cu/Ni/Au的合金层,能显著提高金丝键合的拉力强度。
朱凤仁李有池房建峰王晓漫
关键词:布线键合
共1页<1>
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