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杨鹏飞

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：一般工业技术电气工程电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇钎焊
  • 2篇钎焊工艺
  • 2篇无氧铜
  • 2篇焊工
  • 2篇封装
  • 2篇封装外壳
  • 1篇引线
  • 1篇三层结构
  • 1篇烧结炉
  • 1篇陶瓷
  • 1篇气密
  • 1篇气密性
  • 1篇密封
  • 1篇结合力
  • 1篇金属封装
  • 1篇可伐合金
  • 1篇根部
  • 1篇板结构

机构

  • 3篇中国电子科技...

作者

  • 3篇杨鹏飞
  • 2篇赵飞
  • 2篇黄志刚
  • 1篇曾辉

年份

  • 1篇2020
  • 2篇2012
共 4 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
一种降低引线根部裂纹的封装外壳
本实用新型提供一种降低引线根部裂纹的封装外壳，所述封装外壳包括与所述引线相连接的绝缘封装以及与所述绝缘封装相连接的金属封装，所述金属封装上开设有用于封接所述引线的封接孔，所述引线根部设置有一个凸起。本实用新型通过在引线的...
张凤伟杨鹏飞曾辉张庆
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金属封装外壳的引线外壳板
本实用新型公开了一种金属封装外壳的引线外壳板，所述引线外壳板包括由内向外依次通过钎焊连接的可伐合金、无氧铜和陶瓷三层结构。本实用新型提供了一种新颖的陶瓷与可伐合金的气密性封装外壳的引线外壳板结构，该结构采用无氧铜（TU1...
杨鹏飞赵飞黄志刚
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陶瓷与可伐合金的密封钎焊方法
本发明公开了一种陶瓷与可伐合金的密封钎焊方法，其是采用无氧铜作为陶瓷与可伐合金的中间过渡零件，装配好各零件，置入焊料并用钎焊模具固定，于烧结炉中进行钎焊，从而将陶瓷、无氧铜与可伐合金三种零件焊接成一整体结构。本发明提出了...
杨鹏飞赵飞黄志刚
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