赵飞
- 作品数：32 被引量：6H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
- 发文基金：深圳市科技计划项目更多>>
- 相关领域：一般工业技术电子电信金属学及工艺冶金工程更多>>
- 气密性封装外壳的陶瓷与引线的钎焊结构
- 本实用新型公开了一种气密性封装外壳的陶瓷与引线的钎焊结构，其包括陶瓷片和金属引线，所述陶瓷片上设有用于穿引金属引线的陶瓷孔，所述陶瓷孔一端的表面周围设有金属化区域，所述金属引线的外周设有与引线一体的凸肩结构，所述金属化区...
- 赵飞黄志刚周泽香
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- 一种微电子器件一体化封装结构
- 本实用新型涉及一种微电子器件一体化封装结构，封装结构：包括底座及盖帽两部分，所述底座的中部为微电子器件的组装区，所述组装区的边缘设有用于连接微电子器件的内部金属区，底座的外周设有用于同外界互连的外部金属区，所述内部金属区...
- 郝振宇赵飞宋敏燕袁柱六郑静
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- CPC基板表面阻焊层制备与阻焊效果研究
- 2023年
- 为解决金属-陶瓷封装外壳底板和环框钎焊时焊料流淌不受控制问题,通过在底板上制备陶瓷阻焊层,实现了对焊料的阻挡,达到了精确控制焊料流淌区域的目的。采用扫描电镜对氮化铝和氧化铝两种阻焊层进行了研究和分析,结果表明:氮化铝阻焊层由柱状颗粒构成,颗粒之间尺寸差异性小,并且近似层状堆叠,组织结构比较松散、不致密,内部有孔隙和裂纹,容易被焊料渗透,阻焊效果不理想。与之相反,氧化铝形成的阻焊层由大小不等的块状颗粒构成,颗粒之间相互填充,形成的结构较致密,内部没有孔隙、裂纹等缺陷,可以很好地阻止焊料的渗透,阻焊效果明显优于氮化铝。
- 赵飞张玉君于辰伟何素珍
- 关键词：钎焊氮化铝氧化铝阻焊扫描电镜
- 金属封装外壳的引线外壳板
- 本实用新型公开了一种金属封装外壳的引线外壳板，所述引线外壳板包括由内向外依次通过钎焊连接的可伐合金、无氧铜和陶瓷三层结构。本实用新型提供了一种新颖的陶瓷与可伐合金的气密性封装外壳的引线外壳板结构，该结构采用无氧铜（TU1...
- 杨鹏飞赵飞黄志刚
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- 一种适用于平行封焊的高散热基体材料封装外壳
- 本实用新型公开了一种适用于平行封焊的高散热基体材料封装外壳，包括以高散热材料为基体的敞口外壳本体，所述高散热材料为铝硅、无氧铜、钨铜或铝，所述外壳本体的敞口端面设有封口环，所述封口环的材质为可伐、碳钢或不锈钢。本实用新型...
- 黄志刚袁小意赵飞单兰芳
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- 气密性金属封装外壳壳体
- 本实用新型公开了一种气密性金属封装外壳壳体，包括底板和环框，所述环框由四个侧墙板构成，所述四个侧墙板通过台阶结构两两相对接；所述四个侧墙板中，一对相对的两个侧墙板设有第一台阶结构，另一对相对的两个侧墙板设有与台阶结构相对...
- 黄志刚赵飞
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- 气密性金属封装外壳壳体
- 本发明公开了一种气密性金属封装外壳壳体，包括底板和环框，所述环框由四个侧墙板构成，所述四个侧墙板通过台阶结构两两相对接；所述四个侧墙板中，一对相对的两个侧墙板设有第一台阶结构，另一对相对的两个侧墙板设有与台阶结构相对应的...
- 黄志刚赵飞
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- 连体式焊料、电子封装外壳钎焊装架工装
- 本实用新型公开了一种连体式焊料、电子封装外壳钎焊装架工装，该连体式焊料由至少两个焊料环以及将每个焊料环连接成一整体的焊料筋组成。电子封装外壳钎焊装架工装包括基体和若干个引线，基体上开设有数目与引线保持一致的焊接孔，连体式...
- 赵飞黄志刚
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- 真空吸盘
- 真空吸盘，涉及机械、电子、材料等加工、工装领域。包括有真空腔体，真空腔体上设置有至少一个用于放置工件的平板部、至少一个持续将真空腔体内部空气抽空使工件不致脱离平板部的负压机构，平板部上开设有连通真空腔体内、外的抽气孔。真...
- 赵飞张崎史常东杨磊程海东
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- 铝硅复合封装盖板及其制作方法
- 本发明公开了一种铝硅复合封装盖板及其制作方法，所述铝硅复合封装盖板由板体和框体焊接构成，所述框体设于所述板体的外周缘、将所述板体围合，所述板体的材质为第一铝硅复合材料，所述框体的材质为第二铝硅复合材料，第一铝硅复合材料的...
- 黄志刚赵飞徐东升
