张玉君
- 作品数：11 被引量：0H指数：0
- 供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程金属学及工艺更多>>
- CPC基板表面阻焊层制备与阻焊效果研究
- 2023年
- 为解决金属-陶瓷封装外壳底板和环框钎焊时焊料流淌不受控制问题,通过在底板上制备陶瓷阻焊层,实现了对焊料的阻挡,达到了精确控制焊料流淌区域的目的。采用扫描电镜对氮化铝和氧化铝两种阻焊层进行了研究和分析,结果表明:氮化铝阻焊层由柱状颗粒构成,颗粒之间尺寸差异性小,并且近似层状堆叠,组织结构比较松散、不致密,内部有孔隙和裂纹,容易被焊料渗透,阻焊效果不理想。与之相反,氧化铝形成的阻焊层由大小不等的块状颗粒构成,颗粒之间相互填充,形成的结构较致密,内部没有孔隙、裂纹等缺陷,可以很好地阻止焊料的渗透,阻焊效果明显优于氮化铝。
- 赵飞张玉君于辰伟何素珍
- 关键词：钎焊氮化铝氧化铝阻焊扫描电镜
- 电子封装外壳用钛合金环框的拼焊方法
- 本发明公开了一种电子封装外壳用钛合金环框的拼焊方法，其包括步骤：（1）加工钛合金片材及封口环，并将钛合金片材表面镀银或镀金处理；（2）将封口环及镀银或镀金处理后的钛合金片材固定在环框模具上；（3）设置焊料丝和环框状焊料片...
- 张玉君胡玲张崎杨磊
- 文献传递
- 电子封装外壳用钛合金环框的拼焊方法
- 本发明公开了一种电子封装外壳用钛合金环框的拼焊方法，其包括步骤：（1）加工钛合金片材及封口环，并将钛合金片材表面镀银或镀金处理；（2）将封口环及镀银或镀金处理后的钛合金片材固定在环框模具上；（3）设置焊料丝和环框状焊料片...
- 张玉君胡玲张崎杨磊
- 一种电子封装用金属外壳
- 本实用新型公开了一种电子封装用金属外壳，包括外壳本体，所述外壳本体的底板上安装有内部电子元器件，所述外壳本体的底板上用于安装内部电子元器件的位置处嵌有铝碳化硅热沉板，所述内部电子元器件直接安装在所述铝碳化硅热沉板上。本实...
- 张玉君张崎杨磊黄志刚
- 文献传递
- 超声镀覆方法
- 本发明公开了一种超声镀覆方法，包括：将镀前预处理后的复合材料结构件在化学镍镀液中摇摆3‑5次；将所述复合材料结构件在化学镍镀液中静置镀覆；在静置镀覆后的复合材料结构件进行变频超声镀覆镍层；最后将镀覆镍层的复合材料结构件置...
- 徐东升黄志刚张玉君赵飞陈华三
- Ag72Cu钎焊阻焊技术研究
- 2023年
- 以某功率放大器金属封装外壳为研究对象,运用微观组织分析方法,对氮化铝和氧化铝两种不同的陶瓷粉体浆料构成的阻焊层的阻焊结构进行了分析。氮化铝阻焊浆料由于其内部组织颗粒之间比较松散且有孔洞,与基体结合力不强,阻焊效果差。氧化铝浆料阻焊层具有结构致密度更高、与基体结合力更强等特点,阻焊效果良好,采用其制备的阻焊层可满足芯片摩擦焊区域不允许出现焊料流淌的要求,实现Ag72Cu硬钎焊阻焊的目的。
- 赵飞何素珍何素珍张玉君
- 关键词：硬钎焊摩擦焊
- 超声镀覆方法
- 本发明公开了一种超声镀覆方法，包括：将镀前预处理后的复合材料结构件在化学镍镀液中摇摆3‑5次；将所述复合材料结构件在化学镍镀液中静置镀覆；在静置镀覆后的复合材料结构件进行变频超声镀覆镍层；最后将镀覆镍层的复合材料结构件置...
- 徐东升黄志刚张玉君赵飞陈华三
- 文献传递
- 电子封装用钢基体外壳除氢研究
- 2023年
- 钢基体(如10#钢)外壳在混合集成电路中大量使用,该外壳生产时,会接触或产生大量氢气。研究表明,密封电子器件中的氢会导致砷化镓、氮化镓等半导体芯片失效,影响器件长期可靠性。本文研究了电子封装用钢基体外壳内部的氢含量,分析了当前典型制备工艺下氢含量的产生原因,对比了不同镀种外壳的氢含量差异,并讨论了产生差异的原因。针对烧结及镀覆工序展开除氢试验,对经过低温/高温激发的封盖密封外壳,进行了氢含量测试,并获得了氢含量规律。研究结果为外壳制备提供了建议,也为外壳后续使用提供了依据。
- 张玉君黄志刚王吕华李培培赵亚东冯东赵飞张志成
- 关键词：钢基体氢含量镀覆除氢
- 非磁性薄板夹持定位工装
- 非磁性薄板夹持定位工装，涉及机械、电子、材料等加工领域。非磁性薄板夹持定位工装，包括基板和板材，基板上开设有凹槽，板材放置于凹槽中，板材的边缘与凹槽的内壁之间设置有间隙区域，间隙区域中填充有合金材料填充层。利用具有凹槽的...
- 赵飞张崎史常东杨磊程海东冯东张玉君
- 文献传递
- 非磁性薄板夹持定位工装及其制作方法
- 非磁性薄板夹持定位工装及其制作方法，涉及机械、电子、材料等加工领域。非磁性薄板夹持定位工装，包括基板和板材，基板上开设有凹槽，板材放置于凹槽中，板材的边缘与凹槽的内壁之间设置有间隙区域，间隙区域中填充有合金材料填充层。制...
- 赵飞张崎史常东杨磊程海东冯东张玉君
- 文献传递
