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徐东升

作品数：10 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：一般工业技术化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 10篇中文专利

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 8篇封装
  • 8篇封装外壳
  • 5篇镀层
  • 4篇电化学腐蚀
  • 4篇镀镍
  • 4篇化学腐蚀
  • 4篇复合材料
  • 4篇复合材
  • 3篇电化学
  • 3篇镀覆
  • 3篇化学镍
  • 3篇镍
  • 2篇制作方法
  • 2篇围合
  • 2篇铝硅
  • 2篇铝基
  • 2篇铝基复合材料
  • 2篇活化
  • 2篇鼓包
  • 2篇复合材料结构

机构

  • 10篇中国电子科技...

作者

  • 10篇徐东升
  • 7篇赵飞
  • 7篇黄志刚
  • 2篇杨磊
  • 2篇陈华三
  • 2篇张玉君

年份

  • 1篇2023
  • 1篇2022
  • 5篇2021
  • 1篇2011
  • 2篇2010
共 10 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
用于抗电化学腐蚀电子封装外壳的镀层
本实用新型涉及用于抗电化学腐蚀电子封装外壳的镀层，包括在外壳基体表层和引线表层上自里向外依次镀有镀惰性金属层、镀铁镍层、镀镍层和镀金层，镀铁镍层的铁含量重量百分比为15％～65％。本实用新型能避免和减缓电子封装外壳电化学...
徐东升
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用于抗电化学腐蚀电子封装外壳的镀层
本发明涉及用于抗电化学腐蚀电子封装外壳的镀层，包括在外壳基体表层和引线表层上自里向外依次镀有镀惰性金属层、镀铁镍层、镀镍层和镀金层，镀铁镍层的铁含量重量百分比为15％～65％。本发明能避免和减缓电子封装外壳电化学的腐蚀。
徐东升
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铝硅复合封装盖板及其制作方法
本发明公开了一种铝硅复合封装盖板及其制作方法，所述铝硅复合封装盖板由板体和框体焊接构成，所述框体设于所述板体的外周缘、将所述板体围合，所述板体的材质为第一铝硅复合材料，所述框体的材质为第二铝硅复合材料，第一铝硅复合材料的...
黄志刚赵飞徐东升
铝硅复合封装盖板及其制作方法
本发明公开了一种铝硅复合封装盖板及其制作方法，所述铝硅复合封装盖板由板体和框体焊接构成，所述框体设于所述板体的外周缘、将所述板体围合，所述板体的材质为第一铝硅复合材料，所述框体的材质为第二铝硅复合材料，第一铝硅复合材料的...
黄志刚赵飞徐东升
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一种铝基复合材料电子封装外壳的镀覆方法
本发明公开了一种铝基复合材料电子封装外壳的镀覆方法，包括以下步骤：第一次活化、化学镀镍磷、第二次活化、化学镀镍硼、电镀镍、电镀金，通过上述镀覆方法，能够在铝基复合材料电子封装外壳的外侧依次形成第一钯原子活化层、镍磷化学镍...
徐东升于辰伟赵飞黄志刚杨磊
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超声镀覆方法
本发明公开了一种超声镀覆方法，包括：将镀前预处理后的复合材料结构件在化学镍镀液中摇摆3‑5次；将所述复合材料结构件在化学镍镀液中静置镀覆；在静置镀覆后的复合材料结构件进行变频超声镀覆镍层；最后将镀覆镍层的复合材料结构件置...
徐东升黄志刚张玉君赵飞陈华三
局部电镀方法
本发明公开了一种局部电镀方法，包括以下步骤：将具有外形结构的坯料A全部浸入可剥离保护胶中，待坯料A表面完全蘸满所述可剥离保护胶后，取出、干燥，得到坯料B；对坯料B的待电镀部位进行第二次精加工，得到坯料C；对坯料C的待电镀...
黄志刚赵飞徐东升
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用于抗电化学腐蚀电子封装外壳的镀层
本发明涉及用于抗电化学腐蚀电子封装外壳的镀层，包括在外壳基体表层和引线表层上自里向外依次镀有镀惰性金属层、镀铁镍层、镀镍层和镀金层，镀铁镍层的铁含量重量百分比为15％～65％。本发明能避免和减缓电子封装外壳电化学的腐蚀。
徐东升
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超声镀覆方法
本发明公开了一种超声镀覆方法，包括：将镀前预处理后的复合材料结构件在化学镍镀液中摇摆3‑5次；将所述复合材料结构件在化学镍镀液中静置镀覆；在静置镀覆后的复合材料结构件进行变频超声镀覆镍层；最后将镀覆镍层的复合材料结构件置...
徐东升黄志刚张玉君赵飞陈华三
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用于抗电化学腐蚀的铝基复合材料电子封装外壳的镀层
本实用新型公开了一种用于抗电化学腐蚀的铝基复合材料电子封装外壳的镀层，由内到外依次包括第一钯原子活化层、镍磷化学镍镀层、第二钯原子活化层、镍硼化学镍镀层、电镀镍层和电镀金层。其中第一钯原子活化层为化学镍触发层，其与镀覆在...
徐东升于辰伟赵飞黄志刚杨磊
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