陈华三
- 作品数：5 被引量：6H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
- 相关领域：化学工程金属学及工艺更多>>
- 氮化铝陶瓷基板化学镀镍工艺优化被引量：4
- 2022年
- 氮化铝陶瓷基板在化学镀镍生产过程中出现了局部区域起泡、腔体部位发黑的现象。通过故障复现试验,发现原因有二:(1)化学镀前基材钨金属化层在四周边存在亮斑色差,亮斑区域属于二次相聚集,与中间正常区域相比,钨层连续性较差,导致镀层与基材咬合力不足而起泡;(2)在烘干过程中,由于产品倒扣,腔体内部兜水,大量高温下形成的水蒸气在腔体处无法排出,氮化铝与热的水蒸气长时间接触而发生水解反应,导致腔体周围表面变黑。通过对镀前来料的筛选,并在烘干时切水和腔体朝上放置,该问题得到了解决。
- 周波马骁陈华三杨磊
- 关键词：氮化铝陶瓷基板化学镀镍起泡
- 超声镀覆方法
- 本发明公开了一种超声镀覆方法，包括：将镀前预处理后的复合材料结构件在化学镍镀液中摇摆3‑5次；将所述复合材料结构件在化学镍镀液中静置镀覆；在静置镀覆后的复合材料结构件进行变频超声镀覆镍层；最后将镀覆镍层的复合材料结构件置...
- 徐东升黄志刚张玉君赵飞陈华三
- 超声镀覆方法
- 本发明公开了一种超声镀覆方法，包括：将镀前预处理后的复合材料结构件在化学镍镀液中摇摆3‑5次；将所述复合材料结构件在化学镍镀液中静置镀覆；在静置镀覆后的复合材料结构件进行变频超声镀覆镍层；最后将镀覆镍层的复合材料结构件置...
- 徐东升黄志刚张玉君赵飞陈华三
- 文献传递
- 电子封装外壳均匀性及差异性电镀方案设计被引量：2
- 2023年
- 介绍了电子封装外壳均匀性及差异性电镀的设计方案。通过旋转电镀实现电子封装外壳镀层均匀性的要求,采用双电源方式实现封装外壳镀层差异性的要求。
- 胡竹松马骁唐正生杨磊陈华三李凯旋吕璐阳
- 关键词：金镍均匀性双电源
- 一种用于防止沉金的镀金液
- 本发明涉及一种用于防止沉金的镀金液，包括含有氰化亚金钾和开缸剂，还包括有添加剂；所述添加剂为游离氰化物；氰化亚金钾重量百分比为1～2％；开缸剂重量百分比为70～75％；添加剂重量百分比为0.01～5％；水重量百分比为22...
- 陈华三杨磊孙刚
- 文献传递
