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戴端

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：一般工业技术电气工程电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 3篇网格
  • 3篇网格线
  • 3篇空洞率
  • 3篇基板
  • 3篇LTCC基板
  • 2篇多层基板
  • 2篇助焊剂
  • 2篇焊膏
  • 2篇焊剂
  • 1篇阻焊
  • 1篇浆料

机构

  • 3篇中国电子科技...

作者

  • 3篇李建辉
  • 3篇吴建利
  • 3篇戴端

年份

  • 1篇2017
  • 2篇2014
共 4 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
一种新型LTCC基板
本实用新型公开了一种能够减小基板与金属底板焊接空洞的新型LTCC基板，其包括表面设有金属化层的LTCC基板本体，在所述金属化层上设有纵横交错的阻焊网格线，所述阻焊网格线为经烧结的阻焊浆料。本实用新型在LTCC基板本体焊接...
李建辉吴建利戴端
文献传递
一种减小LTCC基板与金属底板焊接空洞的方法及LTCC基板结构
本发明公开了一种减小LTCC基板与金属底板焊接空洞的方法，其是在基板表面的金属化层上预设纵横交错的阻焊网格线，然后再采用焊膏将LTCC基板与金属底板进行焊接。本发明通过在LTCC基板焊接面的金属化层上印制网格线，可增加L...
李建辉吴建利戴端
一种减小LTCC基板与金属底板焊接空洞的方法及LTCC基板结构
本发明公开了一种减小LTCC基板与金属底板焊接空洞的方法，其是在基板表面的金属化层上预设纵横交错的阻焊网格线，然后再采用焊膏将LTCC基板与金属底板进行焊接。本发明通过在LTCC基板焊接面的金属化层上印制网格线，可增加L...
李建辉吴建利戴端
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