张丽娜
- 作品数：4 被引量：5H指数：1
- 供职机构：中南大学机电工程学院现代复杂装备设计与极端制造教育部重点实验室更多>>
- 发文基金：国家重点基础研究发展计划国家自然科学基金国家科技重大专项更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信冶金工程更多>>
- Consteel电弧炉送料水冷拖板流速和温度场的有限元分析被引量：1
- 2007年
- 在动态有限元理论的基础上,建立Consteel电弧炉炼钢中的水冷拖板内腔冷却水流动的有限元模型,对水冷拖板中冷却水进行了流速分析和热分析。研究结果表明:在每一块隔板与壁相接之处开一小孔,可以明显改善水流死角;将圆管的直角过渡改成圆角过渡,可以消除水流死角;改善冷却水水质,无水垢时圆管壁最里面到最外面的温度由61.91～83.48℃下降到61.18～67.12℃。
- 胡汉辉谭青张丽娜
- 关键词：CONSTEEL电弧炉流速场温度场有限元分析
- 热超声倒装键合中温度对对准精度的影响被引量：1
- 2009年
- 针对热超声倒装键合过程中芯片与基板的对准精度受温度影响,采用了6参数仿射模型分层搜索算法分别研究了温度影响下序列图像间平移、伸缩、旋转参数的分布规律;分析结果显示,随着温度的升高,湍流强度增强,图像间平移、伸缩、旋转运动越剧烈,对应参数的离散程度也越高;在键合温度下,伸缩与旋转对对准精度影响不大,可以忽略;平移最大可达6个像素,必须将平移量控制在亚像素级范围内才能满足芯片与基板的对准精度要求。
- 张丽娜韩雷
- 关键词：热超声倒装键合仿射变换分层搜索清晰度评价函数
- 消除温度对倒装键合对准精度影响的方法被引量：1
- 2008年
- 为消除温度在热超声倒装键合过程中芯片与基板对准精度的影响,必须将因键合加热而引起的图像抖动量控制在亚像素范围内。设计了一套实验方案,通过实验对比,发现在未启用吹气装置时图像间的抖动剧烈,明显受温度影响,不能满足对准精度要求。采用二元二次曲面拟合亚像素法计算了启用吹气装置后图像间的平移,发现图像间整像素级的抖动明显消除,亚像素级的抖动受温度影响小,在键合温度下最大抖动量不超过0.3像素,能满足对准精度要求。该方法为热超声倒装工艺提出了有价值的参考。
- 张丽娜韩雷
- 关键词：热超声倒装键合图像抖动相关函数亚像素曲面拟合
- 一种提高芯片与基板对准精度的方法被引量：3
- 2010年
- 设计一套吹气装置,并分别采用相位相关法和二元二次曲面拟合亚像素法计算未启用吹气装置和启用吹气装置后图像间的平移,采用梯度函数对图像清晰度进行评价。研究结果表明:未启用吹气装置时,图像抖动与模糊现象严重;随着温度升高,图像间的平移与平移标准差增大,在键合温度为160℃左右时,最大抖动可达7～8个像素,达不到对准精度的要求;启用吹气装置后,图像间整像素级的抖动明显消除,在键合温度下最大抖动量不超过0.3个像素,能满足对准精度要求;启用吹气装置后,图像梯度明显增大,消除了图像模糊现象。
- 韩雷张丽娜王福亮李军辉张亚楠
- 关键词：热超声倒装键合图像抖动相关函数亚像素曲面拟合
