王建超
- 作品数：15 被引量：6H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术电气工程更多>>
- 一种存储器的板级环境测试装置及方法
- 本发明涉及集成电路测试技术领域，特别涉及一种存储器的板级环境测试装置及方法。包括：驱动板，包括：串口模块、FPGA芯片、存储模块、电源模块、时钟模块、电平转化模块和金手指一；所述FPGA芯片分别与所述存储模块、所述串口模...
- 侯晓宇王建超常艳昭
- 基于T861测试系统的皮安级漏电流测试方法被引量：5
- 2018年
- 目前模拟开关的漏电流已达到皮安级,而传统的模拟集成电路测试系统的最小测量精度一般为纳安级,无法满足测试要求。研究了基于宏邦T861数模混合集成电路测试系统的皮安级漏电流测试方法。以ADG436型模拟开关电路为例,利用I-V转换方法设计了基于T861测试系统的漏电流测试方案,实现了基于测试系统对模拟开关皮安级漏电流进行测试。与使用安捷伦B1500A对ADG436电路的漏电流测试结果进行了对比,两者一致性较好。实验结果表明,基于T861测试系统的I-V转换方法测试模拟开关的漏电流具有较高的测量精度,能够满足ADG436型模拟开关的皮安级漏电流测试需求。
- 韩先虎张凯虹王建超郭晓宇
- 关键词：模拟开关漏电流
- 一种提高自动测试系统传输延迟测试精度的方法
- 本发明涉及集成电路测试技术领域，特别涉及一种提高自动测试系统传输延迟测试精度的方法，包括信号驱动模块和自动测试系统；所述信号驱动模块通过接入所述自动测试系统产生的方波信号DDD，输出可调幅度的方波信号SIG，并作为输入信...
- 李灿程法勇王建超郭晓宇
- 基于ATE的千兆以太网收发器芯片测试方法
- 2023年
- 千兆以太网收发器芯片是一种最高能支持1000 Mbit/s传输速率的高速接口芯片。介绍了该类芯片的功能、硬件配置,针对ATE测试机台设计了相应的外围电路,在ATE测试机台上进行了寄存器读写测试和回环测试,利用测试机抓取了千兆以太网芯片输出的数据,测试结果验证了千兆以太网收发器芯片的功能正确性。
- 谢凌峰武新郑王建超
- 关键词：ATE
- 一种基于ATE的反熔丝FPGA异常分析方法
- 本发明涉及反熔丝FPGA测试技术领域，具体涉及一种基于ATE的反熔丝FPGA异常分析方法。包括：步骤a：ATE测试系统实时采集并比对反熔丝FPGA的输出结果，如果芯片失效，将失效的向量地址形成测试报告输出a1，修改特定的...
- 李岱林陈诚王建超黄健康培培
- 一种高压栅极驱动芯片的测试方法及装置
- 本发明公开一种高压栅极驱动芯片的测试方法，属于集成电路测试领域。上位机下发激励信号至测试PCB板；被测芯片输出低压驱动信号到测试模块；测试模块对被测芯片的低压功能和参数进行测试，并将测试结果回传到上位机；上位机下发激励信...
- 张鹏辉郭晓宇王建超
- 基于ATE的高速高精度ADC测试方法
- 2023年
- 目前高速高精度的ADC在通信技术,雷达技术等领域得到广泛应用。传统ADC测试方法使用ATE测试机台提供生产测试,ATE板卡提供的时钟源和信号已无法满足此类ADC的测试需求。通过分析时钟抖动和相位抖动对ADC参数的影响估算测试性能,同时给出基于ATE的高速高精度ADC测试方法,使用更小相位抖动的时钟信号和更小相位噪声的信号源作为模拟输入,并使用加窗算法解决频谱泄露,大幅提高高速高精度的ADC动态参数的测试精度。以AD9268为例,使用该文基于ATE的测试方法,可实现125 MS/s采样率下达到16位ADC动态参数典型值的测试需求。
- 刘雨涛郭晓宇韩先虎王建超
- 关键词：ATE模数转换器信噪比抖动相位噪声
- BGA封装电路焊球外观异常解决方案研究
- 2023年
- 在使用常用测试插座进行BGA封装电路测试时,电路焊球外观会产生异常。为解决外观异常问题,以常用测试插座为基础,设计并实现了一种新型测试插座。常用测试插座为弹簧针式接触结构,新型测试插座的接触件采用无针式设计。通过实验验证在不同温度和工作电压下两种插座对BGA封装电路焊球外观的影响,并通过显微镜观察结果。结果表明,测试过程中优化设计后的插座能明显减少对BGA封装电路焊球外观的影响,同时,不同温度和工作电压对BGA封装电路焊球外观并无明显影响。
- 丁鹏飞王恒彬王建超
- 一种BIN文件转换为ATP文件的方法
- 本发明公开了一种将可执行的BIN文件转换为测试仪器可识别的ATP文件的方法。所述方法包括以下步骤：首先，分析BIN文件组成结构，区分BIN文件中的头信息、同步字、器件ID；其次，对JTAG中的TDI数据输入口进行数据分配...
- 张凯虹章慧彬苏洋王建超
- 文献传递
- 基于ATE的高速DAC射频参数SFDR测试技术优化
- 2024年
- 利用集成电路自动测试设备(ATE)测试高速DAC射频参数时,由于ATE测试板PCB走线较长、损耗较大以及机台提供的信号抖动比实装大等原因,导致ATE上高速DAC射频参数测试指标低于实装测试值。为此,文中介绍DAC电路的工作原理和测试方法;其次为解决上述问题,对测试码的生成以及PCB的布局等进行一系列改进,并将改进前后的测试值与典型值进行对比。结果表明,改进措施成效显著,大大优化了高速DAC射频参数的测试指标,使得SFDR等高频DAC动态类参数指标接近或达到实装测试值。
- 沈锺杰张一圣孔锐王建超
- 关键词：高速数模转换器
