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曹文静

作品数：14 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
相关领域：文化科学自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 14篇中文专利

领域

  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇文化科学

主题

  • 8篇可拆卸
  • 6篇塑封
  • 6篇封装
  • 5篇封装结构
  • 5篇包封
  • 4篇空孔
  • 4篇后母
  • 4篇半导体
  • 4篇SIP
  • 3篇电子封装
  • 3篇电子封装技术
  • 3篇顶针
  • 3篇粘性
  • 3篇卷轴
  • 3篇基板
  • 3篇胶带
  • 3篇刮板
  • 3篇封装技术
  • 3篇插接件
  • 2篇阵列式

机构

  • 14篇江苏长电科技...

作者

  • 14篇曹文静
  • 9篇李宗怿
  • 8篇刘丽虹
  • 8篇崔丽静
  • 5篇王菲菲
  • 3篇倪洽凯
  • 3篇孙向南
  • 3篇陆燕飞
  • 3篇徐俊
  • 1篇顾骁
  • 1篇唐悦

年份

  • 2篇2019
  • 3篇2017
  • 3篇2016
  • 2篇2015
  • 4篇2014
共 14 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种可拆卸、可组装的SiP封装结构的连接器初始件
本实用新型涉及一种可拆卸、可组装的SiP封装结构的连接器初始件，属于电子封装技术领域。它包括底板和密封盖，所述底板和密封盖之间形成密封腔，所述底板正面设置有弹性触片，所述底板背面设置有pin脚，所述弹性触片与pin脚之间...
李宗怿崔丽静刘丽虹王菲菲曹文静
可拆卸、可组装的半导体封装体堆叠结构及其制备方法
本发明涉及一种可拆卸、可组装的半导体封装体堆叠结构及其制备方法，其特征在于它包括多个封装体（00）和插接件（10），所述封装体（00）包括衬底（20），所述衬底（20）正面设置有通孔（200），在所述通孔（200）上设置...
曹文静李宗怿刘丽虹孙向南倪洽凯
一种可拆卸、可组装的SiP封装结构
本发明涉及一种可拆卸、可组装的SiP封装结构，属于电子封装技术领域。它包括SiP母封装模块（1）和SiP子封装模块（2），所述SiP母封装模块（1）包括基板（1.1），所述基板（1.1）一侧设置有连接器（1.4），所述基...
李宗怿崔丽静刘丽虹王菲菲曹文静
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一种可拆卸、可组装的SiP封装结构的制作方法
本发明涉及一种可拆卸、可组装的SiP封装结构的制作方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、取一SiP基板；步骤二、通过SMT的方式在SiP基板上贴装上被动元件和连接器初始件，连接器初始件贴装于SiP基板一侧；步骤三、在SiP...
李宗怿崔丽静刘丽虹王菲菲曹文静
文献传递
可拆卸、可组装的半导体封装体堆叠结构及其制备方法
本发明涉及一种可拆卸、可组装的半导体封装体堆叠结构及其制备方法，其特征在于它包括多个封装体（00）和插接件（10），所述封装体（00）包括衬底（20），所述衬底（20）正面设置有通孔（200），在所述通孔（200）上设置...
曹文静李宗怿刘丽虹孙向南倪洽凯
文献传递
一种可拆卸、可组装的SiP封装结构
本实用新型涉及一种可拆卸、可组装的SiP封装结构，属于电子封装技术领域。它包括SiP母封装模块（1）和SiP子封装模块（2），所述SiP母封装模块（1）包括基板（1.1），所述基板（1.1）一侧设置有连接器（1.4），所...
李宗怿崔丽静刘丽虹王菲菲曹文静
一种载板剥离机台
本实用新型涉及一种载板剥离机台，它包括上平台和下平台，所述上平台包括第一卷轴（8）、第二卷轴（9）和第三卷轴（10），所述第一卷轴（8）和第三卷轴（10）之间安装有粘性胶带（11），所述粘性胶带（11）有粘性的一面朝下；...
崔丽静曹文静孙科敏陆燕飞徐俊
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一种载板剥离机台及利用其剥离载板的方法
本发明涉及一种载板剥离机台及利用其剥离载板的方法，所述载板剥离机台包括上平台和下平台，所述上平台包括第一卷轴（8）、第二卷轴（9）和第三卷轴（10），所述第一卷轴（8）和第三卷轴（10）之间安装有粘性胶带（11），所述粘...
崔丽静曹文静孙科敏陆燕飞徐俊
一种改善包封应力问题的模具
本实用新型涉及一种改善包封应力问题的模具，所述模具包括上模(100)和下模(200)，所述下模(200)包括一个第一表面(201)和一个低于第一表面(201)的第二表面(210)，所述第一表面(201)上设置有复数个第一...
曹文静顾骁
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一种改善包封流动的模具
本实用新型涉及一种改善包封流动的模具，它包括上模(100)和下模(200)，所述下模(200)包括一基板(300)，所述基板(300)包括一产品排版区域(301)、一包封区域(302)和一空白区域(303)，所述包封区域...
曹文静
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共2页<12>
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