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李宗怿

作品数：47 被引量：6H指数：1
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
发文基金：国家科技重大专项更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 45篇专利
  • 2篇期刊文章

领域

  • 6篇自动化与计算...
  • 2篇化学工程
  • 2篇电子电信

主题

  • 34篇封装
  • 22篇芯片
  • 20篇封装结构
  • 16篇贴装
  • 14篇塑封
  • 10篇元件
  • 10篇无源
  • 10篇无源元件
  • 9篇金属
  • 8篇倒装芯片
  • 8篇可拆卸
  • 7篇封装工艺
  • 7篇包封
  • 6篇SIP
  • 5篇植球
  • 5篇焊盘
  • 5篇BGA
  • 4篇贴膜
  • 4篇系统级封装
  • 4篇裸芯片

机构

  • 47篇江苏长电科技...

作者

  • 47篇李宗怿
  • 13篇王菲菲
  • 13篇王新潮
  • 11篇高盼盼
  • 11篇王春华
  • 9篇曹文静
  • 9篇刘丽虹
  • 8篇崔丽静
  • 8篇倪洽凯
  • 7篇夏冬
  • 5篇顾骁
  • 4篇杨维军
  • 3篇陈灵芝
  • 3篇孙向南
  • 3篇吴海鸿
  • 3篇徐俊
  • 2篇严翔
  • 1篇唐悦
  • 1篇张江华

传媒

  • 1篇中国集成电路
  • 1篇现代信息科技

年份

  • 2篇2023
  • 1篇2022
  • 3篇2021
  • 1篇2020
  • 2篇2019
  • 3篇2018
  • 3篇2017
  • 1篇2016
  • 5篇2015
  • 4篇2014
  • 4篇2013
  • 1篇2012
  • 6篇2011
  • 8篇2010
  • 3篇2009
共 47 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种胶囊胃镜
本发明涉及一种胶囊胃镜，它包括胶囊壳体(1)，所述胶囊壳体(1)内设置有胶囊核心部件(2)，所述胶囊核心部件(2)与胶囊壳体(1)之间设置有天线(5)，所述天线(5)包括从里到外依次布置的离型纸(18)、背胶(19)和铝...
项昌华邬建勇曾玉洁李宗怿王晓杰严伟徐珊
文献传递
在载板芯片上倒装芯片和贴装无源元件的系统级封装结构
本实用新型涉及一种在载板芯片上倒装芯片和贴装无源元件的系统级封装结构，所述结构包含有多颗芯片(U1、U2、U3)和多颗无源元件(R1、C1、L1、C2)，多颗芯片(U1、U2、U3)中至少有一颗载板芯片(U2)和一颗倒装...
王新潮陈一杲王春华高盼盼李宗怿
文献传递
超小型无线多轴传感器设计与实现
2022年
小型化、低功耗一直是智能穿戴领域多轴传感器的设计目标。该设计由无线蓝牙MCU,微型天线,无线充电单元,多轴传感器等组成,实现微系统控制、运动和姿态信息采集、无线数据传输、无线充电等功能。产品尺寸34.00×27.00×10.50mm,工作时间大于30小时,可作为独立终端部署于人体、设备相关部位,收集运动和姿态数据上传主机并由后端APP及算法实现运动状态监测、数据分析。亦可作为模块集成于电子终端设备,为终端小型化设计提供便利。
邬建勇严伟刘丽虹李宗怿林耀剑
关键词：小型化低功耗无线蓝牙无线充电
微尺度衍射图像检测装置
本发明提供了一种微尺度衍射图像检测装置，包括：壳体，设置于壳体内的微生物气流引入模块，光照模块、微生物收集成像模块、传递输出模块和散热模块；装置启动时，微生物气流引入模块引入收集混有靶向颗粒的气体，并分两路引入微生物收集...
杨宁倪洽凯王晓杰徐珊王菲菲李宗怿徐俊严伟刘锡恒
文献传递
大容量多功能医保卡
本实用新型涉及一种大容量多功能医保卡，包括主控芯片，主控芯片内原有的FLASH存储芯片中的数据存储结构不变，所述主控芯片通过SPI接口、I2C总线接口或MCU与外围设备的通信接口外接大容量FLASH存储芯片，主控芯片内原...
王新潮谢洁人李宗怿
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一种在塑封过程中贴装石墨烯散热薄膜的方法
本发明涉及一种在塑封过程中贴装石墨烯散热薄膜的方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、首先将石墨烯散热薄膜黏贴在承载膜上，石墨烯与承载膜有粘性的一面接触；然后将石墨烯薄膜根据基板尺寸进行预切割，在切割过程中，需控制切割厚度，...
崔丽静李宗怿夏冬王菲菲吴海鸿
文献传递
在载板芯片上倒装芯片的封装结构
本实用新型涉及一种在载板芯片上倒装芯片的封装结构，所述结构包含有多颗芯片(U1、U2、U3)和多颗无源元件(R1、C1、L1、C2)，多颗芯片(U1、U2、U3)中至少有一颗载板芯片(U2)和一颗倒装芯片(U3)，将所述...
王新潮陈一杲王春华高盼盼李宗怿
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用于倒装芯片和贴装无源元件的带金属球焊盘的载板芯片
本实用新型涉及一种用于倒装芯片和贴装无源元件的带金属球焊盘的载板芯片，其特征在于：所述载板芯片(U2)包含有两类焊盘，其中第一类焊盘为金属球(2)结构，第二类焊盘与通常的芯片焊盘相一致，为铝焊盘(3)。本实用新型封装结构...
王新潮陈一杲高盼盼李宗怿王春华
文献传递
一种芯片倒装BGA封装方法
本发明涉及一种芯片倒装BGA封装方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、取一片基板；步骤二、装片；步骤三、安装金属凸块；步骤四、塑封；步骤五、研磨；步骤六、电镀金属层；步骤七、植球。本发明的有益效果是：它在不增加BGA封装厚...
李宗怿顾骁
文献传递
一种可拆卸、可组装的SiP封装结构的连接器初始件
本实用新型涉及一种可拆卸、可组装的SiP封装结构的连接器初始件，属于电子封装技术领域。它包括底板和密封盖，所述底板和密封盖之间形成密封腔，所述底板正面设置有弹性触片，所述底板背面设置有pin脚，所述弹性触片与pin脚之间...
李宗怿崔丽静刘丽虹王菲菲曹文静
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