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王春华

作品数：11 被引量：6H指数：1
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
发文基金：国家科技重大专项更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 10篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 11篇封装
  • 10篇元件
  • 10篇贴装
  • 10篇无源
  • 10篇无源元件
  • 10篇芯片
  • 8篇倒装芯片
  • 8篇封装结构
  • 5篇焊盘
  • 4篇系统级封装
  • 4篇金属
  • 2篇植球

机构

  • 11篇江苏长电科技...

作者

  • 11篇高盼盼
  • 11篇李宗怿
  • 11篇王春华
  • 10篇王新潮
  • 1篇张江华

传媒

  • 1篇中国集成电路

年份

  • 3篇2011
  • 7篇2010
  • 1篇2009
共 11 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
带金属凸块焊盘的载板芯片
本实用新型涉及一种带金属凸块焊盘的载板芯片，其特征在于：所述载板芯片(U2)包含有两类焊盘，其中第一类焊盘为金属凸块(2)结构，第二类焊盘与通常的芯片焊盘相一致，为铝焊盘(3)；所述载板芯片(U2)的第一类焊盘的材质为锡...
王新潮陈一杲王春华高盼盼李宗怿
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在载板芯片上倒装芯片和贴装无源元件的封装结构
本实用新型涉及一种在载板芯片上倒装芯片和贴装无源元件的封装结构，所述结构包含有多颗芯片(U1、U2、U3)和多颗无源元件(R1、C1、L1、C2)，多颗芯片(U1、U2、U3)中至少有一颗载板芯片(U2)和一颗倒装芯片(...
王新潮陈一杲王春华高盼盼李宗怿
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用于倒装芯片和贴装无源元件的带金属球焊盘的载板芯片
本实用新型涉及一种用于倒装芯片和贴装无源元件的带金属球焊盘的载板芯片，其特征在于：所述载板芯片(U2)包含有两类焊盘，其中第一类焊盘为金属球(2)结构，第二类焊盘与通常的芯片焊盘相一致，为铝焊盘(3)。本实用新型封装结构...
王新潮陈一杲高盼盼李宗怿王春华
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在载板芯片上倒装芯片和贴装无源元件的系统级封装方法
本发明涉及一种在载板芯片上倒装芯片和贴装无源元件的系统级封装方法，所述方法包含有多颗芯片和多颗无源元件，多颗芯片中至少有一颗载板芯片和一颗倒装芯片，将所述多颗芯片进行三维空间上的堆叠，其特征在于：所述载板芯片包含有两类焊...
王新潮陈一杲王春华高盼盼李宗怿
在载板芯片上倒装芯片和贴装无源元件的系统级封装方法
本发明涉及一种在载板芯片上倒装芯片和贴装无源元件的系统级封装方法，所述方法包含有多颗芯片和多颗无源元件，多颗芯片中至少有一颗载板芯片和一颗倒装芯片，将所述多颗芯片进行三维空间上的堆叠，其特征在于：所述载板芯片包含有两类焊...
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在载板芯片上倒装芯片和贴装无源元件的系统级封装结构
本实用新型涉及一种在载板芯片上倒装芯片和贴装无源元件的系统级封装结构，所述结构包含有多颗芯片(U1、U2、U3)和多颗无源元件(R1、C1、L1、C2)，多颗芯片(U1、U2、U3)中至少有一颗载板芯片(U2)和一颗倒装...
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在载板芯片上倒装芯片的封装结构
本实用新型涉及一种在载板芯片上倒装芯片的封装结构，所述结构包含有多颗芯片(U1、U2、U3)和多颗无源元件(R1、C1、L1、C2)，多颗芯片(U1、U2、U3)中至少有一颗载板芯片(U2)和一颗倒装芯片(U3)，将所述...
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带金属球焊盘的载板芯片
本实用新型涉及一种带金属球焊盘的载板芯片，其特征在于：所述载板芯片(U2)包含有两类焊盘，其中第一类焊盘为金属球(2)结构，第二类焊盘与通常的芯片焊盘相一致，为铝焊盘(3)；所述载板芯片(U2)的第一类焊盘的材质为锡、铜...
王新潮陈一杲王春华高盼盼李宗怿
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在载板芯片上倒装芯片的系统及封装结构
本实用新型涉及一种在载板芯片上倒装芯片的系统及封装结构，所述结构包含有多颗芯片(U1、U2、U3)和多颗无源元件(R1、C1、L1、C2)，多颗芯片(U1、U2、U3)中至少有一颗载板芯片(U2)和一颗倒装芯片(U3)，...
王新潮陈一杲王春华高盼盼李宗怿
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系统级封装技术及其应用被引量：6
2009年
本文介绍了系统级封装技术及其兴起背景,对比了与SoC的异同。通过分析系统级封装的技术特点,阐述了其优势;分析了系统级封装的成本构成和特点。本文从集成电路产业链整合的观点,分析了国内系统级封装的机遇与挑战;以长电科技为例,介绍了系统级封装在设计、制造上的关键技术与当前的能力,并分析了未来的趋势和挑战。本文还对当前的系统级封装产品与应用领域做了详细介绍。
陈一杲张江华李宗怿王春华高盼盼
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