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张江华

作品数：1 被引量：6H指数：1
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
发文基金：国家科技重大专项更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇系统级封装
  • 1篇封装

机构

  • 1篇江苏长电科技...

作者

  • 1篇高盼盼
  • 1篇李宗怿
  • 1篇王春华
  • 1篇张江华

传媒

  • 1篇中国集成电路

年份

  • 1篇2009
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
系统级封装技术及其应用被引量：6
2009年
本文介绍了系统级封装技术及其兴起背景,对比了与SoC的异同。通过分析系统级封装的技术特点,阐述了其优势;分析了系统级封装的成本构成和特点。本文从集成电路产业链整合的观点,分析了国内系统级封装的机遇与挑战;以长电科技为例,介绍了系统级封装在设计、制造上的关键技术与当前的能力,并分析了未来的趋势和挑战。本文还对当前的系统级封装产品与应用领域做了详细介绍。
陈一杲张江华李宗怿王春华高盼盼
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