您的位置： 专家智库 > >

高盼盼

作品数：46 被引量：6H指数：1
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
发文基金：国家科技重大专项更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 45篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 46篇封装
  • 43篇封装结构
  • 35篇塑封
  • 33篇芯片
  • 27篇散热
  • 27篇金属
  • 23篇正装
  • 23篇金属基
  • 21篇散热器
  • 12篇导热
  • 12篇粘结
  • 12篇外接
  • 10篇元件
  • 10篇贴装
  • 10篇无源
  • 10篇无源元件
  • 8篇倒装芯片
  • 6篇金属丝
  • 5篇焊盘
  • 4篇系统级封装

机构

  • 46篇江苏长电科技...

作者

  • 46篇高盼盼
  • 45篇王新潮
  • 35篇梁志忠
  • 11篇李宗怿
  • 11篇王春华
  • 7篇林煜斌
  • 5篇顾炯炯
  • 1篇张江华

传媒

  • 1篇中国集成电路

年份

  • 13篇2011
  • 32篇2010
  • 1篇2009
共 46 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
内脚埋入芯片倒装倒T锁定孔散热块外接散热器封装结构
本实用新型涉及一种内脚埋入芯片倒装倒T锁定孔散热块外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、金属内脚(4)、金属凸块(10)、芯片与金属内脚之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属内脚(4)埋入塑封体...
王新潮梁志忠顾炯炯高盼盼
文献传递
基岛露出芯片正装散热块外接散热器封装结构
本实用新型涉及一种基岛露出芯片正装散热块外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属基岛(1)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2...
王新潮梁志忠高盼盼
文献传递
在载板芯片上倒装芯片的封装结构
本实用新型涉及一种在载板芯片上倒装芯片的封装结构，所述结构包含有多颗芯片(U1、U2、U3)和多颗无源元件(R1、C1、L1、C2)，多颗芯片(U1、U2、U3)中至少有一颗载板芯片(U2)和一颗倒装芯片(U3)，将所述...
王新潮陈一杲王春华高盼盼李宗怿
文献传递
基岛露出芯片正装锁定孔散热块外接散热帽封装结构
本实用新型涉及一种基岛露出芯片正装锁定孔散热块外接散热帽封装结构，包含有芯片(3)、金属基岛(1)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(...
王新潮梁志忠高盼盼
文献传递
用于倒装芯片和贴装无源元件的带金属球焊盘的载板芯片
本实用新型涉及一种用于倒装芯片和贴装无源元件的带金属球焊盘的载板芯片，其特征在于：所述载板芯片(U2)包含有两类焊盘，其中第一类焊盘为金属球(2)结构，第二类焊盘与通常的芯片焊盘相一致，为铝焊盘(3)。本实用新型封装结构...
王新潮陈一杲高盼盼李宗怿王春华
文献传递
在载板芯片上倒装芯片和贴装无源元件的系统级封装方法
本发明涉及一种在载板芯片上倒装芯片和贴装无源元件的系统级封装方法，所述方法包含有多颗芯片和多颗无源元件，多颗芯片中至少有一颗载板芯片和一颗倒装芯片，将所述多颗芯片进行三维空间上的堆叠，其特征在于：所述载板芯片包含有两类焊...
王新潮陈一杲王春华高盼盼李宗怿
基岛露出芯片正装散热块外接散热板封装结构
本实用新型涉及一种基岛露出芯片正装散热块外接散热板封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属基岛(1)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2...
王新潮梁志忠高盼盼
文献传递
基岛露出芯片正装锁定孔散热块凸柱外接散热器封装结构
本实用新型涉及一种基岛露出芯片正装锁定孔散热块凸柱外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、金属基岛(1)、金属内脚(4)、金属丝(5)、导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属基岛(1)露出塑封体(8)，...
王新潮梁志忠高盼盼
文献传递
在载板芯片上倒装芯片和贴装无源元件的系统级封装方法
本发明涉及一种在载板芯片上倒装芯片和贴装无源元件的系统级封装方法，所述方法包含有多颗芯片和多颗无源元件，多颗芯片中至少有一颗载板芯片和一颗倒装芯片，将所述多颗芯片进行三维空间上的堆叠，其特征在于：所述载板芯片包含有两类焊...
王新潮陈一杲王春华高盼盼李宗怿
文献传递
基岛露出芯片正装倒T锁定孔散热块外接散热器封装结构
本实用新型涉及一种基岛露出芯片正装倒T锁定孔散热块外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、金属基岛(1)、金属内脚(4)、金属丝(5)、导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属基岛(1)露出塑封料(8)，...
王新潮梁志忠高盼盼
文献传递
全选 清除 导出
共5页<12345>
聚类工具0