刘丽虹
- 作品数：12 被引量：0H指数：0
- 供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>
- 一种可拆卸、可组装的SiP封装结构
- 本发明涉及一种可拆卸、可组装的SiP封装结构，属于电子封装技术领域。它包括SiP母封装模块（1）和SiP子封装模块（2），所述SiP母封装模块（1）包括基板（1.1），所述基板（1.1）一侧设置有连接器（1.4），所述基...
- 李宗怿崔丽静刘丽虹王菲菲曹文静
- 文献传递
- 超小型无线多轴传感器设计与实现
- 2022年
- 小型化、低功耗一直是智能穿戴领域多轴传感器的设计目标。该设计由无线蓝牙MCU,微型天线,无线充电单元,多轴传感器等组成,实现微系统控制、运动和姿态信息采集、无线数据传输、无线充电等功能。产品尺寸34.00×27.00×10.50mm,工作时间大于30小时,可作为独立终端部署于人体、设备相关部位,收集运动和姿态数据上传主机并由后端APP及算法实现运动状态监测、数据分析。亦可作为模块集成于电子终端设备,为终端小型化设计提供便利。
- 邬建勇严伟刘丽虹李宗怿林耀剑
- 关键词：小型化低功耗无线蓝牙无线充电
- 一种可拆卸、可组装的SiP封装结构的制作方法
- 本发明涉及一种可拆卸、可组装的SiP封装结构的制作方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、取一SiP基板；步骤二、通过SMT的方式在SiP基板上贴装上被动元件和连接器初始件，连接器初始件贴装于SiP基板一侧；步骤三、在SiP...
- 李宗怿崔丽静刘丽虹王菲菲曹文静
- 文献传递
- 可拆卸、可组装的半导体封装体堆叠结构及其制备方法
- 本发明涉及一种可拆卸、可组装的半导体封装体堆叠结构及其制备方法，其特征在于它包括多个封装体（00）和插接件（10），所述封装体（00）包括衬底（20），所述衬底（20）正面设置有通孔（200），在所述通孔（200）上设置...
- 曹文静李宗怿刘丽虹孙向南倪洽凯
- 文献传递
- 一种毫米波封装的设计与优化方法
- 2021年
- 随着5G时代的到来,毫米波封装市场正在持续增长,毫米波模块的工作频率越来越高,封装也面临着越来越严格的要求。性能良好的毫米波封装应该在广阔的频段上都要有良好的射频性能。而现有封装设计中的策略是基于已有的设计经验和2D/2.5D建模的工具,其精确度已经没法适应毫米波频段的要求。在毫米波产品的研发中,需要在设计阶段就对已有设计在3D建模软件HFSS中进行仿真验证和精密优化,实现仿真与设计的并行。描述了一种FC-LGA(倒装栅格阵列)封装的设计与优化方法,通过对通道模型的仔细优化,在0~30 GHz的宽频带上都实现了良好的反射、插损特性,并在工艺允许的范围内尽量优化了串扰。
- 程琛刘丽虹夏冬顾炯炯李全兵
- 关键词：毫米波封装
- 一种可拆卸、可组装的SiP封装结构
- 本实用新型涉及一种可拆卸、可组装的SiP封装结构，属于电子封装技术领域。它包括SiP母封装模块（1）和SiP子封装模块（2），所述SiP母封装模块（1）包括基板（1.1），所述基板（1.1）一侧设置有连接器（1.4），所...
- 李宗怿崔丽静刘丽虹王菲菲曹文静
- 一种ESD防护封装结构及其制造方法
- 本发明涉及一种ESD防护封装结构及其制造方法，所述封装结构包括第一封装体和第二封装体，所述第一封装体堆叠设置于第二封装体上；所述第一封装体包括第一重布线层，所述第一重布线层背面贴装有第一散热金属片，所述第一重布线层内设置...
- 李全兵刘丽虹沈天华程琛曹烨
- 文献传递
- 一种可拆卸、可组装的SiP封装结构的连接器初始件
- 本实用新型涉及一种可拆卸、可组装的SiP封装结构的连接器初始件，属于电子封装技术领域。它包括底板和密封盖，所述底板和密封盖之间形成密封腔，所述底板正面设置有弹性触片，所述底板背面设置有pin脚，所述弹性触片与pin脚之间...
- 李宗怿崔丽静刘丽虹王菲菲曹文静
- 可拆卸、可组装的半导体封装体堆叠结构及其制备方法
- 本发明涉及一种可拆卸、可组装的半导体封装体堆叠结构及其制备方法，其特征在于它包括多个封装体（00）和插接件（10），所述封装体（00）包括衬底（20），所述衬底（20）正面设置有通孔（200），在所述通孔（200）上设置...
- 曹文静李宗怿刘丽虹孙向南倪洽凯
- 一种可拆卸、可组装的SIP封装结构的制作方法
- 本发明涉及一种可拆卸、可组装的SiP封装结构的制作方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、取一SiP基板；步骤二、通过SMT的方式在SiP基板上贴装上被动元件和连接器初始件，连接器初始件贴装于SiP基板一侧；步骤三、在SiP...
- 李宗怿崔丽静刘丽虹王菲菲曹文静
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