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文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇倒角
  • 1篇砂轮
  • 1篇磨料
  • 1篇结合剂
  • 1篇金刚石
  • 1篇金刚石砂轮
  • 1篇金属
  • 1篇活性剂
  • 1篇硅片
  • 1篇刚石
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体材料
  • 1篇P型
  • 1篇
  • 1篇表面活性
  • 1篇表面活性剂

机构

  • 3篇中国电子科技...

作者

  • 3篇陆峰
  • 2篇赵权
  • 1篇杨洪星
  • 1篇佟丽英
  • 1篇武永超
  • 1篇康洪亮
  • 1篇刘春香
  • 1篇张伟才

传媒

  • 2篇电子工业专用...
  • 1篇中国科技期刊...

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2013
  • 1篇2010
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
半导体材料倒角边缘磨削用金刚石砂轮的组成及研究
2016年
在半导体晶圆的加工工艺中,用砂轮进行边缘磨削是非常重要的一环。包括滚圆磨削、倒角边缘磨削等。本文主要研究的是倒角边缘磨削用的金刚石砂轮。倒角用金刚石砂轮由基体、磨料和结合剂经一定的制造工艺加工而成。决定砂轮磨削性能的因素有:磨料种类、结合剂类型、粒度、硬度、集中度、组织等。砂轮的制造工艺有烧结砂轮和电镀砂轮。
陆峰康洪亮张伟才李聪陶术鹤
关键词:磨料结合剂
硅片背面软损伤工艺技术研究被引量:2
2013年
硅中的金属离子杂质会明显降低少子寿命,并进一步影响硅器件的性能。因此对硅片背面喷砂工艺进行了系统的研究。通过喷砂工艺,在硅片背面形成软损伤层,使硅片具有了吸杂能力,并从吸杂机理出发,解决了吸杂工艺带来的硅抛光片表面颗粒效应,并对硅抛光片的吸杂效果及表面颗粒度进行了表征,为具有吸杂性能的"开盒即用"硅抛光片的批量化生产提供了有力的技术保证。
武永超赵权陆峰佟丽英
关键词:金属
表面活性剂在P型锗片磨削工艺中的应用被引量:3
2010年
由于锗材料具有优良的抗辐射性能,在航天领域获得了新的应用。在锗单晶片的磨削过程中,砂轮磨损产生的颗粒以及磨削下来的锗屑容易将砂轮阻塞,从而对锗单晶片表面的磨削纹路产生影响。通过试验,在去离子水管路上增加一条表面活性剂管路,可有效减少砂轮阻塞现象,降低砂轮修整的频率,提高了锗磨削片的表面质量。
陆峰杨洪星刘春香赵权
关键词:表面活性剂
共1页<1>
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