孙云娜
- 作品数：33 被引量：3H指数：1
- 供职机构：上海交通大学更多>>
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- 相关领域：电子电信化学工程动力工程及工程热物理机械工程更多>>
- 一种多维度网状混合微通道流体散热器
- 本发明提供了一种多维度网状混合微通道流体散热器，包括上层盖板、下层盖板、内部流道和散热工质，其中，内部流道设置于下层盖板内；内部流道包括若干个扰流柱、若干个网状微结构，若干个扰流柱呈阵列排布，相邻扰流柱侧面之间通过网状微...
- 孙云娜宋旭彤王广元王艳丁桂甫付宇卓
- 文献传递
- 一种高效制备硅转接板的方法
- 本发明公开一种高效制备硅基转接板的方法，步骤：1)旋涂光刻胶、光刻、显影；2)刻蚀；3)氧化；4)溅射Ti/Cu等种子层；5)键合干膜光刻胶、光刻、显影；6)填充TSV；7)去胶、种子层，制备的Cu‑TSV与Cu‑Pad...
- 丁桂甫张亚舟孙云娜汪红吴凯峰王慧颖罗江波
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- 一种梯度仿生铜森林网状吸液芯及其制备方法
- 本发明涉及一种梯度仿生铜森林网状吸液芯及其制备方法，通过配置特定的酸性电解质溶液，在铜网表面电沉积出梯度润湿的仿生铜森林，采用电沉积后退火处理提高了铜森林吸液芯结构的结构完整性和机械强度，具有三个特点：森林状枝晶结构、梯...
- 翟鑫梦谢东东王艳孙云娜丁桂甫杨卓青
- 硅通孔互连（TSV）封装体的热机械特性研究
- 基于硅通孔(Through silicon via,TSV)互连的三维(3D)封装方式,具有互连路径短、信号延迟小、数据传输带宽大、热输运热阻低和封装体积小等多方面技术优势,可满足IC产品向小型化、多功能和高可靠性集成发...
- 孙云娜
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- 一种固态绝缘介质脉冲功率开关及其制备方法
- 本发明公开一种固态绝缘介质脉冲功率开关及其制备方法，包括：固态绝缘介质层，辅助气固击穿结构，气体绝缘孔隙，顶电极。辅助气固击穿结构位于固态绝缘介质层上表面，首先与上方顶电极之间通过气体绝缘孔隙实现绝缘。其次与顶电极，气体...
- 王艳孙云娜丁桂甫
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- 一种高温合金表面高温绝缘涂层的制备方法
- 本发明公开一种高温合金表面高温绝缘涂层的制备方法，步骤：1)将高温合金基片表面预处理；2)在高温合金基片表面沉积一层Ti金属层；3)在Ti金属层上继续沉积一层Al金属层；4)将高温合金基片表面的Al金属层完全氧化，直至氧...
- 牛迪孙云娜丁桂甫
- 微模具重复利用的高深宽比铜微结构微电铸复制技术
- 2024年
- 针对紫外线光刻、电铸成型和注塑(UV-LIGA)工艺的去胶难题,提出了一种以脱模代替去胶的改良工艺,用于批量制造高深宽比铜微结构。该工艺以可重复利用的硅橡胶软模具代替传统的SU-8光刻微模具,采用硅通孔(TSV)镀铜技术进行微电铸填充,然后通过直接脱模实现金属微结构的完全释放,既解决了去胶难题,又能够解决高深宽比微模具电铸因侧壁金属化导致的空洞包夹问题,同时可以大幅降低成套工艺成本。仿真和实验结果显示,热处理可以改善脱模效果,显著降低脱模损伤,支持微模具重复利用。采用初步优化的改良工艺已成功实现深宽比约3∶1的铜微结构的高精度复制。
- 苏少雄孙云娜宋嘉诚吴永进姚锦元丁桂甫
- 一种铜基高深宽比微结构快速成型制造方法
- 本发明涉及一种铜基高深宽比微结构快速成型制造方法，包括刚性微模具制备、柔性微模具复制、微模具表面金属化加工、铜粉填充柔性微模具、填充物电镀一体化成型、铜基微结构与柔性微模具机械分离等六个工序，可实现铜基高深宽比微结构的批...
- 王艳翟鑫梦丁桂甫孙云娜苏少雄
- 一种电镀填充硅基TSV转接板的方法
- 本发明公开一种电镀填充硅基TSV转接板的方法，步骤包括：1)制备的带有双面干膜光刻胶的通孔晶圆，在其单面粘贴绝缘膜；2)单面电镀；3)去除步骤1)中的单面绝缘膜；4)将步骤3)中去除单面绝缘膜的一面对应阳极；5)继续填充...
- 张亚舟孙云娜丁桂甫汪红任宇芬陈明明
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- 一种陶瓷转接板结构及其制造方法
- 本发明公开了一种陶瓷转接板结构，包括：陶瓷基板；设置在所述陶瓷基板第一面的第一表面绝缘层；设置在所述陶瓷基板与第一面相对的第二面的第二表面绝缘层；以及设置在所述陶瓷基板内且贯穿所述陶瓷基板的导电通孔。
- 孙雅婷丁桂甫孙云娜石现
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