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张亚舟

作品数：5 被引量：1H指数：1
供职机构：上海交通大学更多>>
发文基金：国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 4篇子层
  • 4篇硅基
  • 3篇光刻
  • 2篇电镀
  • 2篇旋涂
  • 2篇绝缘膜
  • 2篇溅射
  • 2篇光刻胶
  • 2篇TSV
  • 1篇数值模拟
  • 1篇通孔
  • 1篇通孔技术
  • 1篇显影
  • 1篇盲孔
  • 1篇硅
  • 1篇值模拟

机构

  • 5篇上海交通大学

作者

  • 5篇张亚舟
  • 4篇丁桂甫
  • 4篇汪红
  • 4篇孙云娜
  • 2篇陈明明
  • 2篇罗江波
  • 2篇王慧颖
  • 2篇吴凯峰
  • 2篇任宇芬

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 2篇2016
  • 1篇2015
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
一种高效制备硅转接板的方法
本发明公开一种高效制备硅基转接板的方法，步骤：1)旋涂光刻胶、光刻、显影；2)刻蚀；3)氧化；4)溅射Ti/Cu等种子层；5)键合干膜光刻胶、光刻、显影；6)填充TSV；7)去胶、种子层，制备的Cu‑TSV与Cu‑Pad...
丁桂甫张亚舟孙云娜汪红吴凯峰王慧颖罗江波
文献传递
一种电镀填充硅基TSV转接板的方法
本发明公开一种电镀填充硅基TSV转接板的方法，步骤包括：1)制备的带有双面干膜光刻胶的通孔晶圆，在其单面粘贴绝缘膜；2)单面电镀；3)去除步骤1)中的单面绝缘膜；4)将步骤3)中去除单面绝缘膜的一面对应阳极；5)继续填充...
张亚舟孙云娜丁桂甫汪红任宇芬陈明明
文献传递
硅通孔填充机理及工艺研究
硅通孔（TSV，Through Silicon Via）技术是一项颠覆性的技术，它通过在通孔内填充铜、钨、多晶硅等导电物，以实现硅通孔的垂直电气互连，突破平面集成技术的瓶颈，实现沿Z轴方向的三维集成，成为延续和拓展摩尔定...
张亚舟
关键词：数值模拟
文献传递
一种电镀填充硅基TSV转接板的方法
本发明公开一种电镀填充硅基TSV转接板的方法，步骤包括：1)制备的带有双面干膜光刻胶的通孔晶圆，在其单面粘贴绝缘膜；2)单面电镀；3)去除步骤1)中的单面绝缘膜；4)将步骤3)中去除单面绝缘膜的一面对应阳极；5)继续填充...
张亚舟孙云娜丁桂甫汪红任宇芬陈明明
一种高效制备硅转接板的方法
本发明公开一种高效制备硅基转接板的方法，步骤：1)旋涂光刻胶、光刻、显影；2)刻蚀；3)氧化；4)溅射Ti/Cu等种子层；5)键合干膜光刻胶、光刻、显影；6)填充TSV；7)去胶、种子层，制备的Cu-TSV与Cu-Pad...
丁桂甫张亚舟孙云娜汪红吴凯峰王慧颖罗江波
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