何素珍
- 作品数：3 被引量：0H指数：0
- 供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 一种高可靠金属陶瓷封装外壳
- 本实用新型提供一种高可靠金属陶瓷封装外壳，包括陶瓷底板、金属环框和盖板，所述陶瓷底板上开设有引线孔，该引线孔内嵌入引脚，所述陶瓷底板与金属环框以及引线孔与引脚均通过钎焊密封，所述金属环框与所述盖板平行缝焊，所述陶瓷底板、...
- 张志成何素珍李凯亮孙刚周泽香
- CPC基板表面阻焊层制备与阻焊效果研究
- 2023年
- 为解决金属-陶瓷封装外壳底板和环框钎焊时焊料流淌不受控制问题,通过在底板上制备陶瓷阻焊层,实现了对焊料的阻挡,达到了精确控制焊料流淌区域的目的。采用扫描电镜对氮化铝和氧化铝两种阻焊层进行了研究和分析,结果表明:氮化铝阻焊层由柱状颗粒构成,颗粒之间尺寸差异性小,并且近似层状堆叠,组织结构比较松散、不致密,内部有孔隙和裂纹,容易被焊料渗透,阻焊效果不理想。与之相反,氧化铝形成的阻焊层由大小不等的块状颗粒构成,颗粒之间相互填充,形成的结构较致密,内部没有孔隙、裂纹等缺陷,可以很好地阻止焊料的渗透,阻焊效果明显优于氮化铝。
- 赵飞张玉君于辰伟何素珍
- 关键词：钎焊氮化铝氧化铝阻焊扫描电镜
- Ag72Cu钎焊阻焊技术研究
- 2023年
- 以某功率放大器金属封装外壳为研究对象,运用微观组织分析方法,对氮化铝和氧化铝两种不同的陶瓷粉体浆料构成的阻焊层的阻焊结构进行了分析。氮化铝阻焊浆料由于其内部组织颗粒之间比较松散且有孔洞,与基体结合力不强,阻焊效果差。氧化铝浆料阻焊层具有结构致密度更高、与基体结合力更强等特点,阻焊效果良好,采用其制备的阻焊层可满足芯片摩擦焊区域不允许出现焊料流淌的要求,实现Ag72Cu硬钎焊阻焊的目的。
- 赵飞何素珍何素珍张玉君
- 关键词：硬钎焊摩擦焊
