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张金凤

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：北京航空航天大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金：航天科技创新基金更多>>
相关领域：一般工业技术电气工程电子电信更多>>

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材料科学与工程
研究主题：复合材料 力学性能 性能研究 纳米材料 显微组织
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电路与系统
研究主题：FPGA 变频器 滤波器 功率放大器 电路设计
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电气工程
研究主题：电力系统 变电站 配电网 变压器 输电线路
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子领域：电工理论与新技术电机电力系统及自动化高电压与绝缘技术电力电子与电力传动电器
一般工业技术
研究主题：复合材料 力学性能 性能研究 纳米材料 数码相机
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子领域：工程设计测绘材料科学与工程工业设计包装工程制冷工程真空技术摄影技术计量学
电工理论与新技术
研究主题：电化学性能 电缆 性能研究 锂离子电池 电工
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电子电信
研究主题：手机 移动通信 网络 物联网 FPGA
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子领域：物理电子学微电子学与固体电子学电路与系统信息与通信工程通信与信息系统信号与信息处理
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