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李丙旺

作品数：2 被引量：19H指数：1
供职机构：北方通用电子集团有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 5个电子电信

主题

  • 3个植球
  • 3个回流焊
  • 3个工艺技术
  • 3个封装
  • 3个BGA
  • 2个嵌入式
  • 2个嵌入式存储
  • 2个嵌入式存储器
  • 2个自测试
  • 2个自修复
  • 2个内建自测试
  • 2个换能器
  • 2个封装工艺
  • 2个超声波
  • 2个存储器
  • 1个引线
  • 1个引线键合
  • 1个真空封装
  • 1个探测器
  • 1个平行缝焊

机构

  • 4个北方通用电子...
  • 3个电子部

传媒

  • 4个集成电路通讯
  • 3个电子与封装
共 5 条 记 录，以下是 1-5
谢斌
供职机构：电子部
研究主题：BGA 工艺技术 回流焊 植球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴慧
供职机构：北方通用电子集团有限公司
研究主题：管壳 BGA 工艺技术 回流焊 植球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
向圆
供职机构：北方通用电子集团有限公司
研究主题：BGA 工艺技术 回流焊 植球 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱芳
供职机构：北方通用电子集团有限公司
研究主题：超声波 封装工艺 封装 换能器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
秦盼
供职机构：北方通用电子集团有限公司
研究主题：内建自测试 自修复 嵌入式存储器 超声波 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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