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孙文超

作品数：8 被引量：12H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

领域

  • 8个电子电信
  • 6个一般工业技术
  • 4个化学工程
  • 4个电气工程
  • 3个金属学及工艺
  • 2个自动化与计算...
  • 1个冶金工程

主题

  • 7个电子元
  • 7个电子元器件
  • 7个元器件
  • 6个陶瓷
  • 5个氮化
  • 5个氮化铝
  • 5个多层陶瓷
  • 5个收发
  • 4个电磁
  • 4个电磁兼容
  • 4个电磁兼容性
  • 4个电磁兼容性能
  • 4个多芯片
  • 3个带通
  • 3个带通滤波器
  • 3个低温共烧陶瓷
  • 3个电路
  • 3个电子封装
  • 3个多芯片组件
  • 3个烧结温度

机构

  • 10个中国电子科技...
  • 2个中国电子科技...
  • 1个合肥工业大学
  • 1个中国科学技术...
  • 1个陕西科技大学
  • 1个电子工业部
  • 1个中国电子科技...

资助

  • 3个安徽省高校省...
  • 1个国际科技合作...
  • 1个国家教育部博...
  • 1个陕西省自然科...

传媒

  • 6个混合微电子技...
  • 4个电子元件与材...
  • 3个中国陶瓷
  • 3个真空电子技术
  • 3个电子与封装
  • 3个第十七届全国...
  • 1个稀有金属材料...
  • 1个电镀与涂饰
  • 1个功能材料
  • 1个计算机工程与...
  • 1个材料热处理学...
  • 1个导航与控制
  • 1个Transa...
  • 1个第十四届全国...
  • 1个中国电子学会...
  • 1个中国电子学会...

地区

  • 9个安徽省
共 10 条 记 录，以下是 1-10
项玮
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：LTCC 带通滤波器 基板 低温共烧陶瓷 带状线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程维伟
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：低噪声放大器 小型化 低噪声 次级绕组 初级绕组
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘俊永
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装外壳 瓷片 LTCC基板 LTCC CCGA
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张浩
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：氮化铝 氮化铝陶瓷 传输损耗 方阻 信号延迟
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔嵩
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：氮化铝 氮化铝陶瓷 多层陶瓷 封装外壳 一体化封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐更艳
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：户对 小型化 腔体 电磁兼容性能 收发隔离
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王一波
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：户对 小型化 腔体 电磁兼容性能 收发隔离
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈晓红
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：表面贴装 L频段 宽带带通滤波器 叠层 频率特性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
耿春磊
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：镀覆 氮化铝 氧化锆 微乳液法合成 微乳液
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨磊
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装外壳 电镀 化学镀 复合材料 电解
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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