您的位置： 专家智库 > >

王国忠

作品数：16 被引量：129H指数：7
供职机构：中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所更多>>
发文基金：国家教育部博士点基金更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺交通运输工程机械工程更多>>

合作作者

领域

  • 11个金属学及工艺
  • 11个电子电信
  • 5个一般工业技术
  • 5个理学
  • 3个化学工程
  • 3个电气工程
  • 3个自动化与计算...
  • 3个交通运输工程
  • 3个文化科学
  • 2个经济管理
  • 2个冶金工程
  • 2个机械工程
  • 2个航空宇航科学...
  • 1个天文地球
  • 1个轻工技术与工...
  • 1个医药卫生
  • 1个农业科学

主题

  • 9个钎焊
  • 9个焊点
  • 9个封装
  • 8个有限元
  • 8个可靠性
  • 7个电子封装
  • 7个有限元模拟
  • 7个热循环
  • 6个电路
  • 6个电子器件
  • 6个钎料
  • 6个微电子
  • 5个倒装焊
  • 5个连接技术
  • 4个底充胶
  • 4个动力学
  • 4个气体
  • 3个倒扣
  • 3个导体
  • 3个熔融

机构

  • 7个中国科学院上...
  • 6个哈尔滨工业大...
  • 2个哈尔滨铁路局
  • 2个北京无线电测...
  • 1个哈尔滨理工大...
  • 1个河北半导体研...
  • 1个华东船舶工业...
  • 1个江苏科技大学
  • 1个清华大学
  • 1个中国科学院
  • 1个上海大学
  • 1个中国科学院福...
  • 1个哈尔滨焊接研...
  • 1个沈阳造币厂

资助

  • 8个国家自然科学...
  • 3个国家教育部博...
  • 2个国家重点基础...
  • 2个哈尔滨工业大...
  • 2个国家重点实验...
  • 2个中央高校基本...
  • 1个国防科技技术...
  • 1个国防科技重点...
  • 1个国家高技术研...
  • 1个上海市科学技...
  • 1个中国博士后科...
  • 1个哈尔滨市科技...
  • 1个国家科技部专...
  • 1个哈尔滨市科技...
  • 1个黑龙江省高等...
  • 1个江苏省船舶先...
  • 1个江苏省高校自...
  • 1个江苏省重点实...
  • 1个教育部“新世...
  • 1个教育部重点实...

传媒

  • 6个金属学报
  • 6个中国有色金属...
  • 5个材料科学与工...
  • 5个电子工艺技术
  • 5个机械工程学报
  • 4个Journa...
  • 4个电子学报
  • 3个焊接学报
  • 3个焊接
  • 2个稀有金属材料...
  • 2个科学通报
  • 2个物理学报
  • 2个中国机械工程
  • 2个中国激光
  • 2个化学学报
  • 2个红外与毫米波...
  • 2个激光技术
  • 2个焊接技术
  • 2个材料研究学报
  • 2个应用力学学报

地区

  • 7个上海市
  • 5个黑龙江省
  • 1个北京市
共 13 条 记 录，以下是 1-10
程兆年
供职机构：上海大学通信与信息工程学院新型显示技术及应用集成教育部重点实验室
研究主题：分子动力学 模式识别 分子动力学模拟 电子封装 有限元模拟
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
钱乙余
供职机构：哈尔滨工业大学材料科学与工程学院
研究主题：钎焊 SMT 钎料 表面组装技术 软钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王春青
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊点 激光 激光软钎焊 金属间化合物 钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张胜红
供职机构：中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所
研究主题：热循环 焊层 电子封装 粘塑性 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗乐
供职机构：中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所
研究主题：SN 钎焊 微结构 NB 超导
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈柳
供职机构：中国科学院上海冶金研究所
研究主题：分子动力学 底充胶 倒装焊 熔融 玻璃态
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱奇农
供职机构：中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所
研究主题：集成电路 可靠性 封装 焊点 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林萍
供职机构：北京无线电测量研究所
研究主题：钎焊 真空钎焊 惰性气体 毫米波器件 接触反应钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
彩霞
供职机构：中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所
研究主题：焊点失效 微电子 底充胶 有限元模拟 倒扣
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王青春
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊点 电子封装 表面安装技术 SMT焊点 片式元件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共2页<12>
聚类工具0