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余飞

作品数：2 被引量：2H指数：1
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领域

  • 5个电子电信
  • 1个自动化与计算...
  • 1个航空宇航科学...

主题

  • 5个互连
  • 4个封装
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传媒

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  • 1个电子与封装
  • 1个中国电子科学...
  • 1个第十三届全国...
  • 1个第十四届全国...
共 5 条 记 录，以下是 1-5
何中伟
供职机构：中国兵器工业集团第214研究所
研究主题：LTCC LTCC基板 一体化 封装 MCM-C
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方澍
供职机构：北方通用电子集团有限公司
研究主题：MEMS器件 真空封装 圆片级 LTCC基板 铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王晓漫
供职机构：北方通用电子集团有限公司
研究主题：布线 MEMS器件 版图设计 键合 真空封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
田昊
供职机构：北方通用电子集团有限公司
研究主题：LTCC 互连设计 互连 设计规范
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘善喜
供职机构：北方通用电子集团有限公司
研究主题：互连 MEMS器件 真空封装 圆片级 LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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