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马玉通
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:翘曲度 硅 钢线 断线 晶片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张殿朝
供职机构:天津工业大学
研究主题:区熔 少子寿命 硅单晶 区熔硅单晶 数值模拟
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
闫萍
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:区熔 硅单晶 区熔硅单晶 高阻 少子寿命
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李丹
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:汽油机 滚流 硅单晶 进气道 缸内
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵光军
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:抗辐照加固
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
纪秀峰
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:微波 英寸 砷化镓 压延 高介电常数
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王世援
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:硅单晶 碳 碳复合材料 掺磷 硅单晶生长
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
史继祥
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:少子寿命 电阻率 硼 晶向 Γ辐照
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨士超
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:线切割 晶片 翘曲度 SIC 钢线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘锋
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:硅单晶 直拉法 SI 锗 单晶生长
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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