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19 条 记 录,以下是 1-10
张崎
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:SIP 基板 陶瓷基板 单元电路 一体化封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴建利
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:LTCC基板 LTCC MCM 氮化铝 封装外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李莉
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:宽角 相控阵天线 基板 馈电 多通道
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王伟
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:LTCC基板 膜层 耦合线 次级绕组 LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马涛
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:瓷片 LTCC 金属化 浆料 多层陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙文超
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:低噪声放大器 低噪声 单片放大器 户对 连接器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘小为
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:DC/DC变换器 馈电结构 程控电源 测试软件 DC变换器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
门国捷
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:馈电结构 二极管芯片 焊盘 互联 宽角
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔嵩
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:氮化铝 氮化铝陶瓷 多层陶瓷 封装外壳 一体化封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张浩
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:氮化铝 氮化铝陶瓷 传输损耗 方阻 信号延迟
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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