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马盛林

作品数:42 被引量:5H指数:1
供职机构:北京大学更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术文化科学化学工程更多>>

领域

  • 20个电子电信
  • 13个自动化与计算...
  • 7个经济管理
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  • 2个建筑科学
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  • 2个核科学技术
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主题

  • 15个电路
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  • 12个芯片
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  • 10个信号
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  • 9个单片集成
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  • 9个多晶
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  • 8个导体
  • 8个阵列
  • 7个电子封装
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  • 6个导电
  • 6个等离子体
  • 5个弹道

机构

  • 22个北京大学
  • 2个北京信息工程...
  • 2个北京信息科技...
  • 2个山东大学
  • 1个北京师范大学
  • 1个南京大学
  • 1个南开大学
  • 1个南京电子器件...
  • 1个黄冈师范学院
  • 1个清华大学
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  • 1个武汉大学
  • 1个西安交通大学
  • 1个厦门大学
  • 1个中国社会科学...
  • 1个潍坊学院
  • 1个山东大学(威...

资助

  • 8个国家自然科学...
  • 6个北京市自然科...
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  • 5个国家重点基础...
  • 5个北京市属高等...
  • 4个国家高技术研...
  • 3个北京市属高等...
  • 2个广东省自然科...
  • 2个国家社会科学...
  • 2个中国博士后科...
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  • 2个广东省科技计...
  • 2个中央高校基本...
  • 1个北京市科技新...
  • 1个高等学校优秀...
  • 1个国防科技技术...
  • 1个国家留学基金
  • 1个北京市科技计...
  • 1个国家大学生创...
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传媒

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地区

  • 20个北京市
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  • 1个广东省
22 条 记 录,以下是 1-10
金玉丰
供职机构:北京大学深圳研究生院
研究主题:通孔 键合 硅 MEMS 真空封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
缪旻
供职机构:北京信息科技大学
研究主题:通孔 TSV 系统级封装 硅 微机械
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙新
供职机构:北京大学
研究主题:通孔 互连结构 制作方法 红外焦平面阵列 传输性能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱韫晖
供职机构:北京大学
研究主题:通孔 键合 互连结构 传输性能 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
于晓梅
供职机构:北京大学
研究主题:红外焦平面阵列 悬臂梁 单片集成 平面阵列 微悬臂梁传感器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱蕴晖
供职机构:北京大学
研究主题:红外焦平面阵列 硅晶圆 制作方法 布线 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汤雅权
供职机构:北京大学
研究主题:电极 电容式 谐振器 单片集成 亚微米
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王兆江
供职机构:北京大学
研究主题:微电子机械系统 刻蚀 高深宽比 感应耦合等离子体 锚点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
易玉良
供职机构:北京大学
研究主题:电极 感应耦合等离子体 硅片 刻蚀 多晶硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘毅
供职机构:南开大学
研究主题:皇陵 陵墓 明代 电极 陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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