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7 条 记 录,以下是 1-7
程兆年
供职机构:上海大学通信与信息工程学院新型显示技术及应用集成教育部重点实验室
研究主题:分子动力学 模式识别 分子动力学模拟 电子封装 有限元模拟
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王国忠
供职机构:中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所
研究主题:焊点形态 可靠性 电子封装 热循环 SMT焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
彩霞
供职机构:中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所
研究主题:焊点失效 微电子 底充胶 有限元模拟 倒扣
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈柳
供职机构:中国科学院上海冶金研究所
研究主题:分子动力学 底充胶 倒装焊 熔融 玻璃态
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐步陆
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题:电子封装 倒装焊 底充胶 有限元模拟 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谢晓明
供职机构:中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所
研究主题:等温凝固 超导体 YBA 芯片焊接 金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄卫东
供职机构:中国科学院上海冶金研究所
研究主题:焊点失效 微电子 底充胶 有限元模拟 倒扣
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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