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丁友石

作品数：8 被引量：21H指数：3
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 6个电子电信
  • 5个金属学及工艺
  • 4个自动化与计算...
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  • 3个机械工程
  • 3个电气工程
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  • 1个核科学技术
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主题

  • 6个电路
  • 6个微波组件
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  • 5个电子组装
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  • 5个多芯片组件
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  • 4个倒装焊
  • 4个倒装芯片
  • 4个电镀
  • 4个相控阵
  • 4个相控阵雷达
  • 3个电镀工艺

机构

  • 6个中国电子科技...
  • 3个南京电子技术...
  • 2个南京航空航天...
  • 2个电子工业部
  • 1个南京理工大学
  • 1个南京信息工程...
  • 1个中国电子科技...

资助

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  • 2个中国人民解放...
  • 1个国防科技技术...
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  • 1个国家科技重大...
  • 1个江苏省“六大...
  • 1个国家磁约束核...
  • 1个江苏省普通高...
  • 1个中国科学院知...

传媒

  • 6个现代雷达
  • 6个电子机械工程
  • 5个电子工艺技术
  • 5个电焊机
  • 5个中国电子学会...
  • 5个2010中国...
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  • 4个焊接学报
  • 4个微波学报
  • 4个电子与封装
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  • 4个2010年中...
  • 4个中国电子学会...
  • 3个电子元件与材...
  • 3个国防制造技术
  • 3个2006年中...
  • 3个第十七届全国...
  • 2个电子学报
  • 2个电子工业专用...
  • 2个电子器件

地区

  • 6个江苏省
共 6 条 记 录，以下是 1-6
严伟
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：微波组件 LTCC 低温共烧陶瓷 共面波导 微波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李孝轩
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：倒装焊 金丝键合 键合 微波组件 MCM
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姜伟卓
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：微波组件 小型化 微波多芯片组件 微组装技术 LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡永芳
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：T/R组件 基板 可靠性 微波 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
禹胜林
供职机构：南京信息工程大学电子与信息工程学院
研究主题：无铅钎料 权向量 焊点 盲均衡 热循环
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘刚
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：焊点 T/R组件 海杂波 去噪 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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