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李振京

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 4个电子电信
  • 2个电气工程
  • 1个金属学及工艺
  • 1个机械工程
  • 1个一般工业技术
  • 1个文化科学

主题

  • 4个数字IC
  • 4个黏附性
  • 4个金属化
  • 4个金属化工艺
  • 4个剪切力
  • 4个GAAS
  • 3个电路
  • 2个单片
  • 2个单片集成
  • 2个单片集成电路
  • 2个低噪
  • 2个低噪声
  • 2个低噪声放大器
  • 2个偏置
  • 2个微波单片
  • 2个微波单片集成
  • 2个微波单片集成...
  • 1个单片微波
  • 1个单片微波集成...
  • 1个倒装

机构

  • 4个中国电子科技...
  • 1个河北半导体研...

资助

  • 1个国家高技术研...

传媒

  • 4个半导体技术
  • 1个Journa...
  • 1个电子产品可靠...
  • 1个微纳电子技术
  • 1个太赫兹科学与...
  • 1个第十三届全国...

地区

  • 4个河北省
共 4 条 记 录，以下是 1-4
刘春丽
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：剪切力 金属化工艺 金属化 黏附性 数字IC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
韩建栋
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：热膨胀系数 铝 二极管 焊点质量 电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
魏碧华
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：HEMT MMIC GHZ 在片测试 微波单片集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姜鹏
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：工作温度 微波单片集成电路 拓扑结构 偏置电路 收发
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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