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向圆

作品数：2 被引量：19H指数：1
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合作作者

领域

  • 6个电子电信

主题

  • 6个BGA
  • 3个植球
  • 3个气密
  • 3个气密性
  • 3个钎焊
  • 3个网板
  • 3个芯片
  • 3个模拟芯片
  • 3个回流焊
  • 3个基板
  • 3个键合
  • 3个工艺技术
  • 3个管壳
  • 3个封装
  • 3个大腔体
  • 2个引线
  • 2个引线键合
  • 2个真空封装
  • 2个探测器
  • 2个可靠性

机构

  • 5个北方通用电子...
  • 3个电子部

传媒

  • 5个集成电路通讯
  • 3个电子与封装
共 6 条 记 录，以下是 1-6
谢斌
供职机构：电子部
研究主题：BGA 工艺技术 回流焊 植球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王涛
供职机构：北方通用电子集团有限公司
研究主题：封装方法 非制冷红外探测器 非制冷 管壳 真空封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张乐银
供职机构：北方通用电子集团有限公司
研究主题：大腔体 BGA 基板 可靠性分析 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴慧
供职机构：北方通用电子集团有限公司
研究主题：管壳 BGA 工艺技术 回流焊 植球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李丙旺
供职机构：北方通用电子集团有限公司
研究主题：BGA 工艺技术 回流焊 植球 超声波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
明源
供职机构：北方通用电子集团有限公司
研究主题：BGA 管壳 键合强度 基板 模拟芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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