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10 条 记 录,以下是 1-10
何中伟
供职机构:中国兵器工业集团第214研究所
研究主题:LTCC LTCC基板 一体化 封装 MCM-C
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
俞瑛
供职机构:中国兵器工业集团第214研究所
研究主题:LTCC 版图设计 低温共烧陶瓷 DXF
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李杰
供职机构:北方通用电子集团有限公司
研究主题:一体化 LTCC 共晶焊 平行缝焊 高过载
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王晓漫
供职机构:北方通用电子集团有限公司
研究主题:布线 MEMS器件 版图设计 键合 真空封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱凤仁
供职机构:北方通用电子集团有限公司
研究主题:布线 CADENCE SIP 版图设计 供电电源
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨侃
供职机构:电子部
研究主题:IP核 IP FIR CORE SPI通信
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
聂月萍
供职机构:北方通用电子集团有限公司
研究主题:布线 FLOTHERM CADENCE SIP 版图设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贺彪
供职机构:北方通用电子集团有限公司
研究主题:一体化 LTCC 高过载 共晶焊 气密性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
俞瑛
供职机构:北方通用电子集团有限公司
研究主题:MIMU MEMS MCM CADENCE 版图
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李有池
供职机构:北方通用电子集团有限公司
研究主题:布线 LTCC 版图设计 版图 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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