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田芳

作品数：16 被引量：59H指数：5
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地区

  • 6个山西省
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共 21 条 记 录，以下是 1-10
董永谦
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：打孔机 热声 低温共烧陶瓷 直线电机 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
狄希远
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：LTCC 打孔机 低温共烧陶瓷 X Y
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王贵平
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：打孔机 封装 热声 气密性 平行缝焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
乔海灵
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：共晶 封装 集成电路 微组装 CAD
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张志耀
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：低温共烧陶瓷 打孔机 LTCC 印刷机 同步控制
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
闫文娥
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：垂直提升货柜 托盘 选择性 印制电路板 LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黎成科
供职机构：太原理工大学
研究主题：烟道 改性半焦 二氧化硫 煤气脱硫 气中
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
白璐
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：打孔机 低温共烧陶瓷 激光测距 误差分析 误差补偿
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨沛林
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：选择性 印制电路板 机械制造工艺 自动控制 轻型
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冯志祥
供职机构：太原风华信息装备股份有限公司
研究主题：吸嘴 定位机构 翘曲 柔性线路板 柔性电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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