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田芳
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16
被引量:59
H指数:5
供职机构:
太原理工大学
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国家科技支撑计划
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相关领域:
电子电信
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合作作者
董永谦
中国电子科技集团公司第二研究所
狄希远
中国电子科技集团公司第二研究所
乔海灵
中国电子科技集团公司第二研究所
王贵平
中国电子科技集团公司第二研究所
张志耀
中国电子科技集团公司第二研究所
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董永谦
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:打孔机 热声 低温共烧陶瓷 直线电机 封装
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所获资助
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狄希远
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:LTCC 打孔机 低温共烧陶瓷 X Y
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王贵平
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:打孔机 封装 热声 气密性 平行缝焊
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乔海灵
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:共晶 封装 集成电路 微组装 CAD
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张志耀
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:低温共烧陶瓷 打孔机 LTCC 印刷机 同步控制
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闫文娥
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:垂直提升货柜 托盘 选择性 印制电路板 LTCC
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黎成科
供职机构:太原理工大学
研究主题:烟道 改性半焦 二氧化硫 煤气脱硫 气中
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白璐
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:打孔机 低温共烧陶瓷 激光测距 误差分析 误差补偿
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杨沛林
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:选择性 印制电路板 机械制造工艺 自动控制 轻型
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冯志祥
供职机构:太原风华信息装备股份有限公司
研究主题:吸嘴 定位机构 翘曲 柔性线路板 柔性电路
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