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肖志雄
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6
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H指数:1
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北京大学
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国家重点基础研究发展计划
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相关领域:
电子电信
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合作作者
王阳元
北京大学
武国英
北京大学
郝一龙
北京大学
张国炳
北京大学
张大成
北京大学
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王阳元
供职机构:北京大学
研究主题:场效应晶体管 逻辑器件 沟道 SOI 集成电路
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武国英
供职机构:北京大学
研究主题:硅化物 硅 SOI 微机电系统 陀螺
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郝一龙
供职机构:北京大学
研究主题:MEMS 微机电系统 硅 微电子机械系统 英文
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张国炳
供职机构:北京大学
研究主题:硅化物 多晶硅 离子注入 微机电系统 MEMS
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李志宏
供职机构:北京大学
研究主题:电极 微针 针尖 微机电系统 芯片
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张大成
供职机构:北京大学
研究主题:微电子机械系统 MEMS 刻蚀 硅 键合
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李婷
供职机构:北京大学
研究主题:微电子机械系统 刻蚀 键合 牺牲层 成品率
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刘诗美
供职机构:北京大学
研究主题:多晶硅 氮化硅薄膜 版图设计 干法 牺牲层
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陈文茹
供职机构:北京大学
研究主题:氮化硅薄膜 版图设计 干法 硅化物 多晶硅
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张录
供职机构:北京大学
研究主题:硅 探测器 离子注入 PIN光电二极管 反向漏电流
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