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供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域:一般工业技术电气工程电子电信更多>>

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吴建利
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:LTCC基板 LTCC MCM 氮化铝 封装外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李建辉
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:LTCC LTCC基板 基板 布线 过渡层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨鹏飞
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:封装外壳 无氧铜 钎焊工艺 LTCC基板 板结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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