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戴端
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中国电子科技集团公司第四十三研究所
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电子电信
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合作作者
吴建利
中国电子科技集团公司第四十三研...
李建辉
中国电子科技集团公司第四十三研...
杨鹏飞
中国电子科技集团公司第四十三研...
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吴建利
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:LTCC基板 LTCC MCM 氮化铝 封装外壳
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李建辉
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:LTCC LTCC基板 基板 布线 过渡层
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杨鹏飞
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:封装外壳 无氧铜 钎焊工艺 LTCC基板 板结构
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