您的位置： 专家智库 > >

刘笛

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 2个电子电信
  • 1个自动化与计算...

主题

  • 2个低压
  • 2个底座
  • 2个淀积
  • 2个镀层
  • 2个压力调节
  • 2个受力
  • 2个图像
  • 2个图像采集
  • 2个内压
  • 2个内压力
  • 2个平行缝焊
  • 2个气相淀积
  • 2个芯片
  • 1个单级
  • 1个单粒子
  • 1个单粒子效应
  • 1个电磁
  • 1个电磁干扰
  • 1个电流模
  • 1个电流模式

机构

  • 2个中国电子科技...
  • 2个中国电子科技...

传媒

  • 2个微处理机
  • 1个电子与封装

地区

  • 2个北京市
共 2 条 记 录，以下是 1-2
孙大成
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：封装 夹具 P型 平行缝焊 峰值电流模式
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姜硕
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：P型 半导体芯片 封装 夹具 芯片产品
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0