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时凯

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供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
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胡国俊
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:导电胶 封装结构 环氧 单晶硅片 稀释剂
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曾鸿江
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:硅基板 硅基 单晶硅片 加速度传感器 倒金字塔
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谷永先
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:微机电系统 气体流量传感器 玻璃底板 硅膜 加速度传感器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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