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崔西会

作品数：56 被引量：28H指数：4
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术文化科学建筑科学更多>>

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共 30 条 记 录，以下是 1-10
王强
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装结构 封装 微波组件 微波 毫米波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙毅
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：微系统 微波组件 组件 成品率 盖板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卢茜
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：芯片 印制电路板 散热 互连 微电子
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
伍艺龙
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：多芯片组件 封装结构 微波光子 引线键合 多通道
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐洋
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：LTCC基板 LTCC BGA 低温共烧陶瓷 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
敬小东
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：固态功率放大器 限幅器 自动电平控制 过激励 大功率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
庞婷
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：微电子封装技术 引线键合 引线 共晶 互连
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孔欣
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：射频芯片 封装结构 刻蚀 超声清洗 插损
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
廖玉堂
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：高密度封装 封装结构 分界面 毫米波 固态功率放大器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何文灿
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：基于图像 图像识别 成品率 盖板 焊接过程
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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