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马洪江

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  • 8个电子电信
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  • 1个文化科学

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  • 8个中国电子科技...
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传媒

  • 7个微处理机
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  • 1个电子与封装

地区

  • 8个北京市
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刘旸
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：势垒 分立器件 硅片 并联 编程
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘昕阳
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：二极管 阻挡层 湿法刻蚀 湿法 MCR
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐冬
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：势垒 金属 肖特基二极管 NICR 分立器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孔明
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：二极管 集成电路 阻挡层 湿法刻蚀 湿法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林洪春
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：MOS器件 分压 二极管 硅片 阻挡层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵鹤然
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：电子封装 集成电路 管壳 封装结构 压力源
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴会利
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：暗电流 反向击穿电压 并联 VDMOS器件 编程
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑莹
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：VDMOS器件 氧化层 暗电流 反向击穿电压 阈值电压
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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