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15 条 记 录,以下是 1-10
罗乐
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题:圆片级 封装 子层 电镀 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐高卫
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题:圆片级 封装结构 子层 湿法腐蚀 电镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汤佳杰
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题:多芯片 电镀 圆片级 埋置型 系统级封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
袁媛
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题:电镀 焊料 铟 封装 光刻
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱春生
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题:子层 布线 钝化层 电镀铜 掩膜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
叶交托
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题:圆片级 图像传感器 封装成本 焊料凸点 硅圆片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
焦继伟
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题:微机械陀螺 制作方法 MEMS 微机电系统 真空封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
丁晓云
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题:封装密度 封装成本 埋置型 传输线结构 苯并环丁烯
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姚建勇
供职机构:南京理工大学
研究主题:位置伺服系统 自适应鲁棒 扩张状态观测器 鲁棒控制器 鲁棒控制方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宓斌玮
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题:真空封装 微机械陀螺 悬臂梁 块结构 MEMS器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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