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翁邦英

作品数：21 被引量：10H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第二十六研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信交通运输工程航空宇航科学技术更多>>

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地区

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共 24 条 记 录，以下是 1-10
林日乐
供职机构：中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题：石英 陀螺 芯片 谐振梁 微机械
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林丙涛
供职机构：中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题：石英 陀螺 电极 谐振 传感器芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵建华
供职机构：中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题：石英 谐振梁 电极 薄膜体声波谐振器 体声波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谢佳维
供职机构：中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题：石英 芯片 陀螺 MEMS 环境适应性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李文蕴
供职机构：中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题：石英 陀螺 芯片 微机械 MEMS
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张巧云
供职机构：中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题：石英 陀螺 MEMS陀螺 MEMS 微机电系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蒋昭兴
供职机构：中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题：石英 传感器芯片 角速度传感器 角速度 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周倩
供职机构：中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题：石英 陀螺 微机械 差分 高灵敏度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
满欣
供职机构：中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题：石英 陀螺 微机械 MEMS陀螺 音叉
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐洲
供职机构：中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题：MEMS 高稳定性 封装外壳 环境适应性 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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