您的位置： 专家智库 > >

田亚炜

作品数：2 被引量：5H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 5个电子电信
  • 2个金属学及工艺
  • 2个自动化与计算...
  • 1个电气工程

主题

  • 5个控制系统
  • 5个PLC
  • 4个低温共烧陶瓷
  • 4个视觉系统
  • 4个热声
  • 4个LTCC
  • 3个机器视觉
  • 3个封装
  • 3个打孔机
  • 2个倒装
  • 2个倒装焊
  • 2个电磁铁
  • 2个电动
  • 2个电机
  • 2个直线电机
  • 2个视觉
  • 2个机器视觉系统
  • 2个激光
  • 2个激光测距
  • 2个焊机

机构

  • 6个中国电子科技...
  • 1个太原理工大学

资助

  • 1个国际科技合作...
  • 1个山西省国际科...

传媒

  • 6个电子工业专用...
  • 5个电子工艺技术
  • 1个印制电路信息
  • 1个轻工科技
共 6 条 记 录，以下是 1-6
王贵平
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：打孔机 封装 热声 气密性 平行缝焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张燕
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：打孔机 低温共烧陶瓷 激光测距 PLC 控制系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张建宏
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：共晶 甲酸 真空 层压 LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
于敬凯
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：焊机 视觉系统 视觉 倒装焊 倒装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张永聪
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：视觉 焊机 芯片 倒装 引线键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董永谦
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：打孔机 热声 低温共烧陶瓷 直线电机 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0