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赵静毅

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：北京工业大学机械工程与应用电子技术学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：理学金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 6个金属学及工艺
  • 5个机械工程
  • 5个电子电信
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主题

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  • 2个倒装芯片
  • 2个倒装芯片封装
  • 2个导电

机构

  • 6个北京工业大学
  • 1个清华大学

资助

  • 6个国家自然科学...
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传媒

  • 4个金属学报
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  • 3个北京力学会第...
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  • 2个振动与冲击
  • 2个机械设计
  • 2个强度与环境
  • 2个第十四届全国...
  • 2个北京力学会第...
  • 1个医用生物力学

地区

  • 6个北京市
共 6 条 记 录，以下是 1-6
王伟伟
供职机构：北京工业大学
研究主题：拓扑优化 结构拓扑 ICM 连续体 ICM方法
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叶红玲
供职机构：北京工业大学
研究主题：拓扑优化 ICM方法 结构拓扑优化 力学性能 簧片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王瑞铭
供职机构：北京工业大学机械工程与应用电子技术学院
研究主题：CU 硅 微结构 退火工艺 退火
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
秦飞
供职机构：北京工业大学
研究主题：晶圆 芯片载体 塑封 封装结构 封装器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈思
供职机构：北京工业大学机械工程与应用电子技术学院
研究主题：硅 通孔 可靠性 封装结构 均匀化方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
安彤
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 晶圆 塑封 封装器件 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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