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5 条 记 录,以下是 1-5
张世雁
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:多层板 热塑性 粘结片 程序仿真 微波印制板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈旭
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:碳纤维 涂层 汇流环 微波 石墨烯
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王伟
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:柴油机 催化剂 汇流环 机箱 石墨烯
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨金卓
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:多层板 微波 微波多层板 粘结片 多层印制板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周峻松
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:印制板 金 微波印制板 工艺技术 电镀镍
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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