李倩
- 作品数：1 被引量：2H指数：1
- 供职机构：河北半导体研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 一种DC～5GHz串联微波开关的温度特性和功率处理能力的测试与分析(英文)被引量：2
- 2004年
- 描述了一种串联微波 MEMS开关的设计、制造过程 ,它制作在玻璃衬底上 ,采用金铂触点 ,在 DC～ 5 GHz,插损小于 0 .6 d B,隔离度大于 30 d B,开关时间小于 30μs.对这种微波开关的温度特性和功率处理能力进行了测试 ,在DC～ 4 GHz,85℃下的插损增加了 0 .2 d B,- 5 5℃下的插损增加了 0 .4 d B,而隔离度基本保持不变 .在开关中流过的连续波功率从 1 0 d Bm上升到 35 .1 d Bm ,开关的插损下降了 0 .1～ 0 .6 d B,并且在 35 .1 d Bm (3.2 4 W)下开关还能工作 .和所报道的并联开关最大处理功率 (4 2 0 m W)相比 。
- 吕苗赵正平娄建忠顾洪明胡小东李倩
- 关键词：MEMS开关温度特性EEACC
