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兰欣

作品数：7 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>

合作作者

文献类型

  • 7篇中文专利

主题

  • 4篇感器
  • 4篇传感
  • 4篇传感器
  • 3篇单晶
  • 3篇单晶硅
  • 3篇单晶硅片
  • 3篇速度传感器
  • 3篇气压
  • 3篇加速度
  • 3篇加速度传感器
  • 3篇硅膜
  • 3篇硅片
  • 3篇玻璃底板
  • 2篇多芯片
  • 2篇行人
  • 2篇预警
  • 2篇预警系统
  • 2篇摄像
  • 2篇摄像机
  • 2篇芯片

机构

  • 7篇中国电子科技...
  • 2篇合肥公共安全...

作者

  • 7篇兰欣
  • 5篇胡国俊
  • 4篇郭育华
  • 3篇曾鸿江
  • 3篇谷永先
  • 1篇赵潇
  • 1篇许含霓
  • 1篇马强
  • 1篇高宏
  • 1篇陈利杰
  • 1篇王波
  • 1篇潘茂云
  • 1篇杨静

年份

  • 1篇2016
  • 2篇2015
  • 2篇2014
  • 2篇2013
共 7 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
气压与加速度传感器相集成的MEMS芯片及其制作方法
本发明公开了气压与加速度传感器相集成的MEMS芯片，包括单晶硅片、玻璃盖板和玻璃底板，单晶硅片上集成有气压传感器和加速度传感器，气压传感器包括第一感应硅膜、多个位于第一感应硅膜上的第一应力敏感电阻、以及从玻璃盖板底端向上...
谷永先胡国俊郭育华兰欣曾鸿江
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一种车辆行人检测跟踪预警系统
本发明公开了一种车辆行人检测跟踪预警系统，其包括安装在车辆中的被动式单目红外摄像机、显示器、模数转换模块、电源模块、处理电路。电源模块供电给整个系统，处理电路通过模数转换模块获取红外摄像机的视频图像信号并进行数据处理后显...
兰欣胡国俊张加波谷永先夏登明
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气压与加速度传感器相集成的MEMS芯片
本实用新型公开了气压与加速度传感器相集成的MEMS芯片，包括单晶硅片、玻璃盖板和玻璃底板，单晶硅片上集成有气压传感器和加速度传感器，气压传感器包括第一感应硅膜、多个位于第一感应硅膜上的第一应力敏感电阻、以及从玻璃盖板底端...
谷永先胡国俊郭育华兰欣曾鸿江
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多芯片混合集成的三维封装结构及加工方法
本发明多芯片混合集成的三维封装结构及加工方法涉及一种用于不同形式芯片与无源器件之间混合集成的三维封装结构及加工方法。本发明多芯片混合集成的三维封装结构以一个BGA电路基板作为载体，将一颗QFN封装芯片、一颗裸芯片和若干无...
王波兰欣杨静马强陈利杰潘茂云赵潇胡国俊
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一种车辆行人检测跟踪预警系统
本发明公开了一种车辆行人检测跟踪预警系统，其包括安装在车辆中的被动式单目红外摄像机、显示器、模数转换模块、电源模块、处理电路。电源模块供电给整个系统，处理电路通过模数转换模块获取红外摄像机的视频图像信号并进行数据处理后显...
兰欣胡国俊张加波谷永先夏登明
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气压与加速度传感器相集成的MEMS芯片及其制作方法
本发明公开了气压与加速度传感器相集成的MEMS芯片，包括单晶硅片、玻璃盖板和玻璃底板，单晶硅片上集成有气压传感器和加速度传感器，气压传感器包括第一感应硅膜、多个位于第一感应硅膜上的第一应力敏感电阻、以及从玻璃盖板底端向上...
谷永先胡国俊郭育华兰欣曾鸿江
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一种基于SIP封装的汽车胎压监测多芯片传感器模块
本实用新型公开了一种基于SIP封装的汽车胎压监测多芯片传感器模块，包括塑料壳体和封装于壳体内的集成检测电路，其中：集成检测电路包括引线框架，PVC基板、多功能MEMS传感器、微控制器和发射器装置；塑料壳体位于多功能MEM...
郭育华许含霓胡国俊兰欣高宏
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