杨杨
- 作品数：5 被引量：13H指数：2
- 供职机构：西安电子科技大学微电子学院宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家杰出青年科学基金中央级公益性科研院所基本科研业务费专项更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 硅基双极低噪声放大器的能量注入损伤与机理被引量：7
- 2008年
- 针对Si基双极型低噪声放大器(LNA),用脉冲调制150MHz射频信号在其输入端进行了能量注入实验,研究结果表明Si基LNA的噪声系数和增益特性都是注入能量的敏感参数.样品解剖和电路仿真显示能量作用使LNA内部晶体管出现基极/发射极金属化损伤,基极金-半接触电阻增大导致了LNA噪声系数增大,而Si基双极器件hFE随时间正向漂移损伤模式使LNA增益随注入能量的增加而增大.研究表明,由于能量作用下损伤效应的复杂性,以往可靠性研究中单纯采用增益的变化来衡量器件与电路的损伤效应的方法是不全面的.
- 柴常春杨银堂张冰冷鹏杨杨饶伟
- 关键词：低噪声放大器噪声增益
- 考虑工艺波动的两相邻耦合RC互连串扰噪声估计被引量：5
- 2010年
- 基于6节点耦合互连串扰噪声电路模型,提出了一种新的考虑工艺波动的统计互连串扰噪声分析方法,在给定互连参数波动范围条件下,推导出了耦合互连统计串扰噪声的均值和标准差的解析表达式.实验结果表明,与在互连工艺波动研究中广泛采用的蒙特卡罗方法相比,新方法在确保计算精度的前提下大大缩短了计算时间,且采用新方法计算得到的RC互连串扰噪声均值误差低于2.36%,而标准差误差则低于7.23%.
- 董刚杨杨柴常春杨银堂
- 关键词：工艺波动串扰噪声统计模型
- 考虑工艺波动的互连信号完整性分析
- 随着超大规模集成电路制造技术的飞速发展，互连工艺波动问题已经成为影响集成电路设计与制造的重要因素。本文着重研究超大规模集成电路中互连工艺波动对互连延时和串扰噪声的影响。通过分析互连几何参数波动对互连寄生参数的影响，得到其...
- 杨杨
- 关键词：工艺波动集成电路寄生参数
- 文献传递
- 一种考虑工艺波动的RC互连延时统计模型被引量：1
- 2010年
- 基于Elmore延时模型,提出了一种考虑工艺波动的RC互连延时统计模型,在给定互连参数波动范围条件下,利用该模型可以得到互连延时均值和标准差的解析表达式,与目前国内外互连工艺波动研究中广泛采用的Hspice蒙特卡罗(Monte Carlo)分析方法相比,所提模型在确保计算精度的前提下大大缩短了计算时间,可以应用于VLSI的互连延时分析和优化设计中。
- 杨杨董刚柴常春杨银堂冷鹏
- 关键词：延时工艺波动统计模型
- 考虑电感效应和工艺波动影响的互连延时建模与计算
- 2010年
- 基于改进的RLC互连树等效El more延时模型,建立了考虑电感效应和工艺波动影响的互连延时统计模型,并推导出计算互连延时均值与标准差的计算公式.计算结果表明,与目前广泛应用的Monte Carlo分析方法相比,采用新模型计算得到的RLC互连延时均值误差低于1.27%,标准差误差则低于5.23%,而且计算耗时仅为1000次以上Monte Carlo分析的0.01%.
- 杨杨柴常春董刚杨银堂冷鹏
- 关键词：电感工艺波动互连延时统计模型
