- vfBGA内部芯片断裂问题被引量：2
- 2002年
- 利用 ANSYS软件以有限元分析的方法研究了 vf BGA器件内部芯片断裂问题 .通过建立模型和模型评价得到了适当的三维简化模型及导致芯片断裂的等效应力大小 .根据对测试过程的模拟预测找到了引起芯片断裂的原因 .研究发现 。
- 庞恩文林晶郁芳宗祥福
- 关键词：有限元分析ANSYS集成电路塑料封装
- 化学镀镍、模版印刷法制备倒扣芯片焊料凸点
- 2002年
- 回顾了低成本制备芯片上焊料凸点的方法,即化学镀镍制备凸点下金属层、模版印刷焊料,最后回流形成焊料凸点,并综述了该方法的最新研究进展。
- 孟宣华林晶宗祥福
- 关键词：化学镀镍焊料凸点集成电路
- 印刷电路板上倒扣封装技术研究
- 林晶陈维孝卢基纯宗祥福宋玲根李越生黄郁芳
- 倒扣芯片封装技术是目前国际上微电子封装技术研究中最热的热点之一，本研究首先在已完成集成电路芯片制造的硅片上采用溅射方法制备UBM，UBM层的材料采用Ti/W-Cu系列。然后用电镀法电镀一层较厚的铜层，以使凸缘在回流过程中...
- 关键词：
- 关键词：倒扣封装集成电路技术
- 表面残留有机沾污物的TOF－SIMS及XPS研究
- 1996年
- 飞行时间次级离子质谱（ＴＯＦ－ＳＩＭＳ）结合Ｘ射线光电子能谱（ＸＰＳ）分析了用化学方法清洗后、银片上残留的未知的有机物。结果显示，有机沾污物主要是一些含１８～３０碳原子、碳链饱和度很高的酮类和酯类化合物；个别有机物可能是硬脂酰胺。这种结构特点使有机物中的Ｃ＝Ｏ基团易于采取氧原子指向基体表面的取向，通过带部分负电荷的氧原子与金属基体镜像力的作用而增强粘附。ＴＯＦ－ＳＩＭＳ二维离子像显示有机沾污物在银片表面上呈极稀薄的均匀分布。
- 邓朝辉林晶任云珠宗祥福
- 关键词：XPS
- 钽薄膜淀积速率与阻挡效果的研究被引量：5
- 2002年
- 在硅衬底上用不同淀积速率溅射得到了 60 nm厚钽薄膜作为铜布线工艺中的扩散阻挡层。样品在退火前后 ,用二次离子质谱仪 (SIMS)对钽膜的阻挡效果进行鉴定 ,原子力显微镜 (AFM)分析了钽薄膜的形貌结构。研究发现不同淀积速率制作的钽膜由于其结构的差异对铜硅互扩散有着不同的阻挡效果 ,并提出样品在退火时 。
- 庞恩文林晶吉小松汪荣昌戎瑞芬宗祥福
- 关键词：淀积速率铜布线超大规模集成电路
- 一种方便快速检测环氧塑封料中吸潮程度的方法
- 环氧塑封料的吸潮性一直是困扰微电子封装企业的一个大问题。目前,针对这种材料的标准测试方法是所谓的Karl Fischer滴定法,这是一种基于碘与水在有机介质中发生化学反应的电化学方法,需要使用一种称为Karl Fisch...
- 林晶Annette TengMatthew Yuen
- 关键词：环氧塑封料
- 文献传递
- 铜布线工艺中阻挡层钽膜的研究被引量：8
- 2002年
- 从钽膜质量的角度研究了用溅射方法在硅衬底上得到的 60 nm钽膜对铜硅互扩散的阻挡效果 ,钽膜的质量通过对硅衬底的表面处理以及钽膜的淀积速率来控制。研究发现 ,适当的硅衬底表面处理对钽膜是否能产生良好的防扩散能力起着关键的作用。本研究还得到了能有效阻挡铜硅接触的钽膜的淀积速率。
- 庞恩文林晶汪荣昌戎瑞芬宗祥福
- 关键词：铜布线扩散阻挡层钽
- 金属有机化学汽相淀积生长铁电薄膜材料和金属有机化学汽相淀积生长TiO_2薄膜气敏传感器
- 黄长河徐飞汪荣昌林晶沈兆发陈一
- 1.成果内容简介：(1)金属有机化学汽相淀积生长铁电薄膜材料：用自制的低压金属有机化学汽相淀积(MOCVD)设备在Si衬底上成功地生长了锆钛酸铅(PZT)铁电薄膜，材料结构是PZT/Pt/粘附层/SiO_2/Si，用SA...
- 关键词：
- 关键词：化学汽相淀积薄膜生长铁电薄膜TIO_2薄膜气敏传感器
- 金属有机化学汽相淀积生长铁电薄膜材料和金属有机化学汽相淀积生长TiO<,2>薄膜气敏传感器
- 黄长河徐飞汪荣昌林晶沈兆发陈一等
- 1.成果内容简介：(1)金属有机化学汽相淀积生长铁电薄膜材料：用自制的低压金属有机化学汽相淀积(MOCVD)设备在Si衬底上成功地生长了锆钛酸铅(PZT)铁电薄膜，材料结构是PZT/Pt/粘附层/SiO<,2>/Si，用...
- 关键词：
- 关键词：化学汽相淀积薄膜生长铁电薄膜TIO<,2>薄膜气敏传感器
- 飞行时间二次离子质谱结合X-射线光电子能谱分析化学清洗后残留的表面有机物被引量：3
- 1995年
- 用飞行时间二次离子质谱(TOF-SIMS)结合X射线光电子能谱,分析了用化学方法清洗后银片上残留的未知有机物.TOF-SIMS与XIPS提供的互补的表面信息显示,中分子量以上的有机物主要是几种链长22～27碳原子、碳链饱和度很高的多酮类化合物,可能还有一些多酯类化合物.这些有机物中的C=O基团易于采取氧原子指向金属基体表面的取向,通过带部分负电荷的氧原子与金属基体镜像力的作用而增强粘附.
- 邓朝辉林晶任云珠宗祥福
- 关键词：质谱XPS
