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朱蕴晖

作品数：6 被引量：0H指数：0
供职机构：北京大学更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇中文专利

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇化学工程

主题

  • 4篇制作方法
  • 4篇面阵
  • 4篇晶圆
  • 4篇焦平面
  • 4篇焦平面阵列
  • 4篇硅晶
  • 4篇硅晶圆
  • 4篇红外
  • 4篇红外焦平面
  • 4篇红外焦平面阵...
  • 2篇单片
  • 2篇单片集成
  • 2篇电镀
  • 2篇电路
  • 2篇电子电路
  • 2篇信号
  • 2篇信号处理
  • 2篇信号处理电路
  • 2篇探测器
  • 2篇通孔

机构

  • 6篇北京大学

作者

  • 6篇金玉丰
  • 6篇孙新
  • 6篇马盛林
  • 6篇缪旻
  • 6篇朱蕴晖
  • 2篇王贯江

年份

  • 2篇2013
  • 1篇2012
  • 3篇2011
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
一种硅通孔互连结构的制作方法
本发明公开了一种硅通孔互连结构的制作方法，属于微电子封装领域。本方法为：1)在硅晶圆正面粘接一玻璃晶圆；2)将所述硅晶圆背面减薄至目标厚度，并制备所述硅晶圆的硅通孔；3)在所述硅晶圆背面依次沉积绝缘层、种子层；4)在所述...
马盛林王贯江孙新朱蕴晖陈兢缪旻金玉丰
非制冷红外焦平面阵列探测器单片集成结构及制作方法
本发明提供了非制冷红外焦平面阵列探测器单片集成结构及制作方法，属于半导体制造领域。本结构包括硅晶圆，硅晶圆具有相对的第一表面和第二表面；硅晶圆第一表面上设有红外焦平面敏感元件阵列，第二表面上设有红外焦平面敏感元件阵列的信...
马盛林孙新朱蕴晖金玉丰缪旻陈兢
一种红外焦平面阵列探测器集成结构及制作方法
本发明公开了一种红外焦平面阵列探测器集成结构及制作方法，属于半导体制造领域。本结构包括：包括第一硅晶圆、第二硅晶圆，第一硅晶圆第二表面上设有红外敏感元件阵列和焊盘、第一表面上设有若干第一电接触元件，第一硅晶圆上设有若干第...
马盛林朱蕴晖孙新金玉丰陈兢缪旻
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一种硅通孔互连结构的制作方法
本发明公开了一种硅通孔互连结构的制作方法，属于微电子封装领域。本方法为：1)在硅晶圆正面粘接一玻璃晶圆；2)将所述硅晶圆背面减薄至目标厚度，并制备所述硅晶圆的硅通孔；3)在所述硅晶圆背面依次沉积绝缘层、种子层；4)在所述...
马盛林王贯江孙新朱蕴晖陈兢缪旻金玉丰
文献传递
一种红外焦平面阵列探测器集成结构及制作方法
本发明公开了一种红外焦平面阵列探测器集成结构及制作方法，属于半导体制造领域。本结构包括：包括第一硅晶圆、第二硅晶圆，第一硅晶圆第二表面上设有红外敏感元件阵列和焊盘、第一表面上设有若干第一电接触元件，第一硅晶圆上设有若干第...
马盛林朱蕴晖孙新金玉丰陈兢缪旻
非制冷红外焦平面阵列探测器单片集成结构及制作方法
本发明提供了非制冷红外焦平面阵列探测器单片集成结构及制作方法，属于半导体制造领域。本结构包括硅晶圆，硅晶圆具有相对的第一表面和第二表面；硅晶圆第一表面上设有红外焦平面敏感元件阵列，第二表面上设有红外焦平面敏感元件阵列的信...
马盛林孙新朱蕴晖金玉丰缪旻陈兢
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