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巩爽

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团第十一研究所更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文专利

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇化学工程

主题

  • 2篇钝化层
  • 2篇涂胶
  • 2篇涂胶装置
  • 2篇显影液
  • 2篇小尺寸
  • 2篇芯片
  • 2篇硫化
  • 2篇硫化镉
  • 2篇均匀性
  • 2篇基片
  • 2篇光刻
  • 2篇光刻胶
  • 1篇亚胺
  • 1篇酰亚胺
  • 1篇聚酰亚胺
  • 1篇光电
  • 1篇光电性
  • 1篇光电性能
  • 1篇光敏
  • 1篇光敏聚酰亚胺

机构

  • 4篇中国电子科技...

作者

  • 4篇巩爽
  • 4篇刘佳星
  • 2篇郭喜
  • 2篇林立
  • 2篇李忠贺

年份

  • 1篇2023
  • 1篇2022
  • 1篇2017
  • 1篇2015
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
一种硫化镉芯片及硫化镉芯片表面钝化层的制作方法
本发明提供一种硫化镉芯片及其表面钝化层的制作方法，用以解决目前硫化镉芯片制作工艺较为复杂的问题。该方法区别于传统物理、化学、淀积钝化层制备工艺，首次应用光敏型聚酰亚胺胶，该方法包括：在硫化镉芯片表面涂覆一层光敏聚酰亚胺胶...
郭喜李忠贺林立刘佳星巩爽
文献传递
小尺寸基片涂胶盘及小尺寸基片涂胶装置
本发明公开了一种小尺寸基片涂胶盘及小尺寸基片涂胶装置。小尺寸基片涂胶盘包括：本体部，本体部的上表面设有多个筋条，多个筋条沿本体部中心的周向方向间隔排布，相邻两个筋条构造形成一个沟槽，沟槽的一端朝向本体部的中心，沟槽的另一...
刘佳星巩爽王少刚张轶亢喆
一种硫化镉芯片及硫化镉芯片表面钝化层的制作方法
本发明提供一种硫化镉芯片及其表面钝化层的制作方法，用以解决目前硫化镉芯片制作工艺较为复杂的问题。该方法区别于传统物理、化学、淀积钝化层制备工艺，首次应用光敏型聚酰亚胺胶，该方法包括：在硫化镉芯片表面涂覆一层光敏聚酰亚胺胶...
郭喜李忠贺林立刘佳星巩爽
小尺寸基片涂胶盘及小尺寸基片涂胶装置
本发明公开了一种小尺寸基片涂胶盘及小尺寸基片涂胶装置。小尺寸基片涂胶盘包括：本体部，本体部的上表面设有多个筋条，多个筋条沿本体部中心的周向方向间隔排布，相邻两个筋条构造形成一个沟槽，沟槽的一端朝向本体部的中心，沟槽的另一...
刘佳星巩爽王少刚张轶亢喆
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